underfill， 意為“底部填充”。目前比較流行的底部填充的方式， 主要通過“非接觸噴射式”點膠。昆山希盟自動化科技非接觸噴射點膠技術是在電路板上對芯片級封裝 (CSP)、球柵陣列 (BGA) 和層疊封裝 (PoP) 進行底部填充的最佳方法。噴射系統可以自動管理和底部填充相關的關鍵工藝流程。
當使用底部填充為焊點提供密封之后，CSP器件在用于便攜式電子設備時具備了更好的可靠性。
當前底部填充的全自動點膠設備供應商有，Protec(韓國)，Asymtek(美國)，Musashi(日本)，Samon希盟等廠商。

昆山希盟的underfill非接觸式噴射點膠機作 為國內點膠系統、噴射技術及表面涂覆的先行者，自主研發了一系列的精密點膠與表面涂覆系統，廣泛應用于SMT和PCB組裝、半導體封裝、LED封裝機電組 裝、平板顯示器組裝等，還可替代新能源應用及生命科學、軍工產品的點膠與涂覆，是精密點膠、填充與涂覆的首選合作伙伴。

昆山希盟科技的非接觸式噴射點膠機具有精密、高速點膠與填充的特點，采用噴射式定量供料，工作時無需Z軸升降，突破了傳統的接觸式點膠方式，解決了拉尖、膠量不均勻、傷及元件與產品等缺陷。大大提高了工作效率與產品品質。配備了強大的功能模塊，應用靈活，是精密點膠與填充的首選設備。

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