深圳市方藍科技有限公司PCB 設計工程師均為電子相關科系畢業,多年Layout經驗,熟悉電子電路, 擅長計算機主板、
網絡主板、IPC、VGA、DDRDIMM、通訊、PDA、電子字典、DVD、DVR、RF無線等多層高密度線路板設計。
客戶提供原理圖或網表,機構圖,元器件資料(Datasheet),相關要求數據(Layout Guide/Length list等)由我們完成Pcb設計。
制作工藝能力:
1.外層最小線寬/線距。標準0.004,最高0.003,將來可達到0.002
2.內層最小線寬/線距。標準0.004,最高0.003,將來可達到0.002
3.最少線邊距。 標準0.025,最高0.020,將來可達到0.015
4.最高層數。標準30,最高50,將來可達到60
5.層偏公差。標準+/-0.005,最高+/-0.004,將來可達到+/-0.003
6.最小完成銅厚。標準0.02,最高0.01,將來可達到0.008
7.最大完成銅厚。標準0.240,最高0.300,將來可達到0.350
8.最小阻抗公差。標準-10%,最高-7%,將來可達到-5%
9.最大翹曲度。標準0.10%,最高0.7%,將來可達到0.5%
10.最小電鍍孔徑。標準0.008,最高0.005,將來可達到0.004
11.孔位公差。標準-0.004,最高-0.003,將來可達到+/-0.002
12.最大厚徑比。標準12:1,最高18:1,將來可達到20:1
13.最小孔到環距。標準0.025,最高0.020,將來可達到0.016
14.最小內層鉆孔。標準0.012,最高0.010,將來可達到0.008
15.最小外層鉆孔。標準0.012,最高0.010,將來可達到0.008
16.沉銅孔公差。標準-0.005,最高-0.003,將來可達到+/-0.001-+/-0.002
17.最小阻焊網。標準0.005,最高0.004,將來可達到0.003
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