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[供應]供應晶體光學材料內圓切割機
- 產品產地：陜西
- 產品品牌：君誠
- 包裝規格：JCY50
- 產品數量：10
- 計量單位：臺
- 產品單價：00
- 更新日期：2014-09-29 09:11:19
- 有效期至：2015-09-29
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供應晶體光學材料內圓切割機
詳細信息
本設備是專為切割各種半導體材料的高糈度薄片而設計,也可用于其它行業切割陶瓷,玻璃,寶石,礦石,磁鋼等硬度高,脆性大的材料薄片
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