產(chǎn)品型號:MR-535
產(chǎn)品特點：
01. 加熱系統(tǒng)采用MR專利發(fā)熱技術(shù)。
02. 采用進(jìn)口的大電流固態(tài)繼電器無觸點輸出，安全、可靠，配備專用SSR散熱器，散熱效率大幅度提高，有效地延長其使用壽命。
03. 發(fā)熱部件采用進(jìn)口優(yōu)質(zhì)元件，確保整個系統(tǒng)的高穩(wěn)定性和可靠性，更能保證較長的使用壽命。
04. 結(jié)合溫控器特有的PID模糊控制功能，一直監(jiān)視外界溫度及熱量值的變化，以最小脈沖控制發(fā)熱器件，快速作出反應(yīng)，保證溫控精度，機(jī)內(nèi)溫度分布誤差極小，長度方向溫度分布符合IPC標(biāo)準(zhǔn)。
05. 溫控表PID智能運(yùn)算的精密控制器，通過PID智能運(yùn)算，自動控制發(fā)熱量，模糊控制功能最快速度響應(yīng)外部熱量的變化并通過內(nèi)部控制保證溫度更加平衡。
06. 發(fā)熱區(qū)模塊化設(shè)計，方便維修拆裝。
07. 具有溫度超差，故障診斷，聲光報警功能。
08. 獨立小循環(huán)運(yùn)風(fēng)設(shè)計，上下加熱方式，熱補(bǔ)償性好，熱效率高，省電，加溫速度快，適合BGA及CSP等元件優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品焊接。特制強(qiáng)制熱風(fēng)循環(huán)結(jié)構(gòu)系統(tǒng)，使PCB及元器件受熱均勻，效率高，升溫速度快。
09. 運(yùn)風(fēng)系統(tǒng)采用先進(jìn)的風(fēng)道設(shè)計，進(jìn)口運(yùn)風(fēng)系統(tǒng)配有三層均風(fēng)裝置，運(yùn)風(fēng)均勻，熱交換效率高。
10. 預(yù)熱區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)上下獨立加熱，獨立循環(huán)，獨立控溫，相鄰溫區(qū)溫差MAX可達(dá)100℃，不串溫，每個溫區(qū)的溫度和風(fēng)速可獨立調(diào)節(jié)。
11. 采用進(jìn)口高溫馬達(dá)直聯(lián)驅(qū)動熱風(fēng)循環(huán)，熱風(fēng)均衡性好，運(yùn)行平穩(wěn)，壽命長，低燥音，震動小。
12. 各溫區(qū)功率匹配適當(dāng)，升溫迅速，從室溫至設(shè)定工作溫度約20分鐘。并具有快速高效的熱補(bǔ)償性能。
14. 模塊化設(shè)計，結(jié)構(gòu)緊湊，維護(hù)保養(yǎng)方便。
15. 獨立的冷卻區(qū)，保證了PCB板出板時的所需的低溫。
16. 采用獨立滾輪結(jié)構(gòu)及托平支撐，結(jié)合的不銹鋼網(wǎng)帶，運(yùn)行平穩(wěn)，速度精確可達(dá)? 10mm/min， 特別適合BGA\CSP及0201等焊接。
17. 專用不銹鋼乙字網(wǎng)帶，耐用耐磨。長時間使用不易變型。
18. 根據(jù)需要可選配導(dǎo)軌＋網(wǎng)帶運(yùn)輸方式
19. 開關(guān)機(jī)保護(hù)功能,停止加熱后均勻降溫,有效防止因不均勻降溫而產(chǎn)生的部件變形。
20. 電控元件部份采用優(yōu)質(zhì)進(jìn)口元件，確保設(shè)備長期連續(xù)穩(wěn)定可靠的運(yùn)作。



MR-635 全電腦六溫區(qū)無鉛回流焊
產(chǎn)品特點：
01. 加熱系統(tǒng)采用MR專利發(fā)熱技術(shù)。
02. 采用進(jìn)口的大電流固態(tài)繼電器無觸點輸出，安全、可靠，配備專用SSR散熱器，散熱效率大幅度提高，有效地延長其使用壽命。
03. 發(fā)熱部件采用進(jìn)口優(yōu)質(zhì)元件，確保整個系統(tǒng)的高穩(wěn)定性和可靠性，更能保證較長的使用壽命。
04. 結(jié)合溫控器特有的PID模糊控制功能，一直監(jiān)視外界溫度及熱量值的變化，以最小脈沖控制發(fā)熱器件，快速作出反應(yīng)，保證溫控精度，機(jī)內(nèi)溫度分布誤差極小，長度方向溫度分布符合IPC標(biāo)準(zhǔn)。
05. 電腦+PID智能運(yùn)算的精密控制器，通過PID智能運(yùn)算，自動控制發(fā)熱量，模糊控制功能最快速度響應(yīng)外部熱量的變化并通過內(nèi)部控制保證溫度更加平衡。
06. 發(fā)熱區(qū)模塊化設(shè)計，方便維修拆裝。
07. 具有溫度超差，故障診斷，聲光報警功能。
08. 獨立小循環(huán)運(yùn)風(fēng)設(shè)計，上下加熱方式，熱補(bǔ)償性好，熱效率高，省電，加溫速度快，適合BGA及CSP等元件優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品焊接。特制強(qiáng)制熱風(fēng)循環(huán)結(jié)構(gòu)系統(tǒng)，使PCB及元器件受熱均勻，效率高，升溫速度快。
09. 運(yùn)風(fēng)系統(tǒng)采用先進(jìn)的風(fēng)道設(shè)計，進(jìn)口運(yùn)風(fēng)系統(tǒng)配有三層均風(fēng)裝置，運(yùn)風(fēng)均勻，熱交換效率高。
10. 預(yù)熱區(qū)、焊接區(qū)和冷卻區(qū)上下獨立加熱，獨立循環(huán)，獨立控溫，相鄰溫區(qū)溫差
MAX可達(dá)100℃，不串溫，每個溫區(qū)的溫度可獨立調(diào)節(jié)。
11. 配備3個測溫插座，可測調(diào)各種溫度曲線，連續(xù)溫度曲線測試可達(dá)到國際通用標(biāo)準(zhǔn)之無鉛焊接制程工藝要求。
12. 采用進(jìn)口高溫馬達(dá)直聯(lián)驅(qū)動熱風(fēng)循環(huán)，熱風(fēng)均衡性好，運(yùn)行平穩(wěn)，壽命長，低燥音，震動小。
13. 各溫區(qū)功率匹配適當(dāng)，升溫迅速，從室溫至設(shè)定工作溫度約20分鐘。并具有快速高效的熱補(bǔ)償性能。
14. 模塊化設(shè)計，結(jié)構(gòu)緊湊，維護(hù)保養(yǎng)方便。
15. 獨立的冷卻區(qū)，保證了PCB板出板時的所需的低溫。
16. 傳動系統(tǒng)采用進(jìn)口馬達(dá)，專用調(diào)速器調(diào)速，運(yùn)行平穩(wěn)，速度可調(diào)范圍0－
1600mm/min。
17. 采用獨立滾輪結(jié)構(gòu)及托平支撐，結(jié)合的不銹鋼網(wǎng)帶，運(yùn)行平穩(wěn)，速度精確可達(dá)+/_ 10mm/min， 特別適合BGA\CSP及0201等焊接。
18. 專用不銹鋼乙字網(wǎng)帶，耐用耐磨。長時間使用不易變型。
19. 根據(jù)需要可選配導(dǎo)軌＋網(wǎng)帶運(yùn)輸方式
20. 延時開關(guān)機(jī)保護(hù)功能,停機(jī)后均勻降溫,有效防止因不均勻降溫而產(chǎn)生的部件變形。
21. 在Windows平臺上方便快捷保存及調(diào)用溫度曲線。
22. WINDOWS 2000/WINDOWS XP操作平臺功能強(qiáng)大，穩(wěn)定性高，方便長期穩(wěn)定的生產(chǎn)管理，使用時快捷方便。
23. 電控元件部份采用優(yōu)質(zhì)進(jìn)口元件，確保設(shè)備長期連續(xù)穩(wěn)定可靠的運(yùn)作。
24. 標(biāo)配專用電腦和專業(yè)智能