方案優點概述:
n 專門針對大批量的混裝PCB板焊接。
n 每臺機器可以獨立工作。即可使用噴霧模組,預熱模組,多頭浸焊模組以實現量產,也可使用噴霧模組,預熱模組,選擇焊模組實現打樣或小批量生產。
n 噴霧模組機采用單頭選擇性噴霧方式,電腦進行路徑編程,移動平臺X,Y向伺服移動,僅對PCB板上需要焊接的點進行助焊劑涂覆,焊接完成后表面殘留物少。
n 預熱模組機采用上下紅外預熱方式,觸摸屏與PLC控制,確保助焊劑活性被激活。
n 多點浸焊模組采用觸摸屏與PLC控制,兩種模式可切換(直通模式與浸焊模式)。焊接質量高,效率高,專利的脫錫技術,大幅減少連焊,提升焊接的直通率。
n 單頭選擇焊模組,電腦進行路徑編程,移動平臺X,Y,Z向伺服移動,可用于對于浸焊沒完成的焊點的補充焊接,或是小批量試樣板的焊接。
n SMEMA在線運輸,支持客戶進行靈活組線。
標準機器包括:
序號
名稱
內容
數量
1
AST-350-F
選擇性噴霧模組機
? 觸摸屏與PLC
1套
工控電腦
運動控制板
運輸及調寬機構,夾板機構
X,Y鑄造運動平臺
兩軸全配伺服電機及伺服驅動器
兩軸全配滾珠絲桿以及直線導軌
助焊劑噴頭
助焊劑壓力罐
機架及表面噴粉?
2
AST-350-H