倒裝技術在LED領域上還是一個比較新的技術概念,但在傳統IC行業中已經被廣泛應用且比較成熟,如各種球柵陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、晶片級芯片尺寸封裝(WLCSP)等技術,全部采用倒裝芯片技術,其優點是生產效率高、器件成本低和可靠性高。
1、引言
發光二極管(LED)作為新型的綠色照明光源,具有節能、高效、低碳、體積小、反應快、抗震性強等優點,可以為用戶提供環保、穩定、高效和安全的全新照明體驗,已經逐步發展成為成熟的半導體照明產業。
近年來,全球各個國家紛紛開始禁用白熾燈泡,LED將會迎來一個黃金的增長期。此外,近年來LED在電視機背光、手機、和平板電腦等方面的應用也迎來了爆發式的增長,LED具有廣闊的應用發展前景。
2、倒裝LED技術的發展及現狀
倒裝技術在LED領域上還是一個比較新的技術概念,但在傳統IC行業中已經被廣泛應用且比較成熟,如各種球柵陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、晶片級芯片尺寸封裝(WLCSP)等技術,全部采用倒裝芯片技術,其優點是生產效率高、器件成本低和可靠性高。
倒裝芯片技術應用于LED器件,主要區別于IC在于,在LED芯片制造和封裝過程中,除了要處理好穩定可靠的電連接以外,還需要處理光的問題,包括如何讓更多的光引出來,提高出光效率,以及光空間的分布等。
針對傳統正裝LED存在的散熱差、透明電極電流分布不均勻、表面電極焊盤和引線擋光以及金線導致的可靠性問題,1998年,J.J.Wierer等人制備出了1W倒裝焊接結構的大功率AlGaInN-LED藍光芯片,他們將金屬化凸點的AIGalnN芯片倒裝焊接在具有防靜電保護二極管(ESD)的硅載體上。
深圳市捷豹自動化設備有限公司主營:倒裝回流焊接爐,倒裝回流焊生產廠家,深圳捷豹自動化倒裝回流焊,倒裝回流焊爐,LED回流焊,小型LED回流焊,LED回流焊生產廠家,LED無鉛回流焊;深圳捷豹自動化專業生產無鉛回流焊,倒裝回流焊,LED倒裝回流焊,太陽能光伏回流焊,其中LED大功率倒裝專用回流焊應用于LED路燈倒裝,LED顯示屏倒裝的錫膏焊接。
1、具有故障診斷功能,可顯示各故障,自動在報表列表中顯示及存儲 
2、控制程序可自動生成備份各項數據報表,便于ISO 9000管理 
3、PLC+模塊化控制,性能穩定可靠,重復精度更高 
4、溫度巡檢儀時刻監測每個溫區的溫度,超高溫保護,自動切斷加熱電源 
5、主要電器控制和關健部件采用國外名牌進口件,保證設備經久布耐用 
6、雙溫度傳感 器,雙安全控制模式,系統異常時會自動切斷加熱電源 
7、采用上下獨立溫控和風速可調設計,滿足各種高精度無鉛焊接要求 
8、新型高效的加熱風道及加長的有效加熱區,使熱傳導均勻充分。 
9、新型爐膛設計,有效的縮短了大小元件之間的溫差,確保焊點可靠的同時,消除了對元件熱損傷的隱患 
10、導軌采用特殊硬化處理,堅固耐用 
11、鏈條采用雙鏈扣設計,有效防止卡板 
12、階段式強制冷卻系統輕易的實現各類無鉛錫膏的冷卻速率要求 
13、回流爐可配中央支撐和雙導軌(選項)
  深圳市捷豹自動化設備有限公司是一家專業從事無鉛回流焊,無鉛波峰焊等無鉛電子設備研發、生產、銷售并舉的高新技術企業。 公司秉承"因專業而崛起,因專注而發展"的理念,并引進歐美、日本、臺灣所研發先進技術,開發各種系列優質產品,致力于為客戶提供最節能,最環保,最實用的解決方案。
    經過數年的快速發展,捷豹自動化已經摸索出適合自己的經營模式,各項業務迅速發展壯大,走在了國內無鉛電子設備制造行業的前沿。引進歐美、日本、臺灣等先進技術,開發出產品有無鉛回流焊系列、無鉛波峰焊機系列、貼片機系列、自動插件機、生產線系列、SMT輔助設備系列等多個系列無鉛設備及其配套產品。其中,無鉛回流焊,波峰焊為多類型電子制造企業提供省心的SMT設備方案,以更強大的產品功能、更優異的設備品質、更完善的一站式服務滿足客戶更多的需求。廣泛應用于電子電路、集成電路、儀器儀表、印制電路、計算機制造、手機通訊、汽車電子、精密器械、LED照明、LED顯示、電子電器、玩具制造、印刷制版等行業。
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