ｐｃｂ制板工藝流程與技術 ｐｃｂ制板的工藝流程與技術可分為單面、雙面和多層印制板。現以雙面板和最復雜的多層板為例。 ⑴常規雙面板工藝流程和技術。 ①　開料－－－鉆孔－－－孔化與全板電鍍－－－圖形轉移（成膜、曝光 ＰＣＢ板 、顯影）－－－蝕刻與退膜－－－阻焊膜與字符－－－ＨＡＬ或ＯＳＰ等－－－外形加工－－－檢驗－－－成品 ②　開料－－－鉆孔－－－孔化－－－圖形轉移－－－電鍍－－－退膜與蝕刻－－－退抗蝕膜（Ｓｎ，或Ｓｎ／ｐｂ）－－－鍍插頭－－－阻焊膜與字符－－－ＨＡＬ或ＯＳＰ等－－－外形加工－－－檢驗－－－成品 ⑵常規多層板工藝流程與技術。 開料－－－內層制作－－－氧化處理－－－層壓－－－鉆孔－－－孔化電鍍（可分全板和圖形電鍍）－－－外層制作－－－表面涂覆－－－外形加工－－－檢驗－－－成品 （注１）：內層制作是指開料后的在制板－－－圖形轉移（成膜、曝光、顯影）－－－蝕刻與退膜－－－檢驗等的過程。 （注２）：外層制作是指經孔化電鍍的在制板－－－圖形轉移（成膜、曝光、顯影）－－－蝕刻與退膜等過程。 （注３）：表面涂（鍍）覆是指外層制作后－－－阻焊膜與字符－－－涂（鍍）層（如ＨＡＬ、ＯＳＰ、化學Ｎｉ／Ａｕ、化學Ａｇ、化學Ｓｎ等等）。 ⑶埋／盲孔多層板工藝流程與技術。 一般采用順序層壓方法。即： 開料－－－形成芯板（相當于常規的雙面板或多層板）－－－層壓－－－以下流程同常規多層板。 （注１）：形成芯板是指按常規方法造成的雙面板或多層板后，按結構要求組成埋／盲孔多層板。如果芯板的孔的厚徑比大時，則應進行堵孔處理，才能保證其可靠性。 ⑷積層多層板工藝流程與技術