原理：

激光切割打孔機是應用激光聚焦后產生的高功率密度能量來實現的。在計算機的控制下，通過脈沖使激光器放電，從而輸出受控的重復高頻率的脈沖激光，形成一定頻率，一定脈寬的光束，該脈沖激光束經過光路傳導及反射并通過聚焦透鏡組聚焦在加工物體的表面上，形成一個個細微的、高能量密度光斑，焦斑位于待加工面附近，以瞬間高溫熔化或氣化被加工材料。

 

產品特點：

激光切割打孔機是將激光技術和數控技術相結合而設計的高科技自動化設備，具有高效率、低成本、安全、穩定等特點。它可對金屬或非金屬板材、管材進行非接觸切割打孔，特別適合對不銹鋼板、鐵板、硅片、陶瓷片、金剛石等材料的切割打孔。與傳統的板材加工方法相比，激光切割具有高的切割質量、高的切割速度、高的柔性（可切割任意形狀）、廣泛的材料適應性。

 

激光切割特性：

?激光切割的切縫窄，極小的局部變形，工件無機械變形，無刀具磨損；

?激光切割是一種高能量、密度可控性好的無接觸加工。激光束聚焦成很小的光點，使切割的切縫窄，切割無毛刺。

?打孔精度高，薄板可實現打0.1的微孔，切縫更小，可采用伺服系統達到更高切割精度。

?采用固體激光器，使用和維護成本低。