科電工程有限公司在全國設有北京,上海,深圳等10余個辦事處,業務和服務網絡遍及中國和東南亞??齐姽こ逃邢薰?br/>
  亞洲集成科技和服務的領先供應商之一,在亞太地區擁有40多年電子行業的豐富經驗。我們的使命主要是服務于電子制造業,為電子制造廠家的生產制造和檢測提供最好的產品和技術以及解決方案。
公司在全國設有北京,上海,深圳等10余個辦事處,業務和服務網絡遍及中國和東南亞。
(1)全新日本YAMAHA貼片機YSM10、YSM20、YCP10、YSM40、YS12、YS24、印刷機、3DAOIYSI-V X-RAYYSI-X
(2)全新美國HELLER無鉛回流焊1936MK5、1826MK5
(3)全新英國DEK印刷機、
(4)全新新加坡NUTEK上下板機/臺灣SUNSDA(升士達)上下板機
(5)全新日本SAKIAOI光學檢查機
主要經營yamahaYV100II.YV100IIE.YV100X.YV100XG.YV100XGP.YV88X.YV88XG.YV180X.YV180XG.YG200.YG100.YG100R.YG12.YS12.YS24.YSM10.YSM20.YSM40貼片機,YCP10印刷機,YSI-V在線3DAOI,YSI-X在線X-rey,HELLER回流焊1826MK5.1936MK5與周邊設備和配件。本公司專業提供SMT生產設備、技術支援及全面服務,公司擁有多名高級工程師,有多年豐富實踐經驗,專業貼片機設備安裝、調試、維護、保養;不僅向客戶提供生產設備,還提供配套之軟件安裝,設備維修服務。為您的SMT事業發展提供一站式服務,讓您省心;順利;更快捷的購買到好的貼片機設備。
YSM10
在1梁1貼裝頭同等級中實現世界最快速※46,000CPH性能的表面貼片機的入門機型
與以往機型相比,速度提高了25%以上,實現同等級中世界最快速※的貼裝能力
裝配HM貼裝頭,它采用提高了元件應對能力的新掃描相機
靈活支持生產現場
實現穩定生產的功能
與同類單梁貼片機在最佳條件下的貼裝能力(CPH)對比。
基本規格
YSM10
對象基板尺寸
L510xW460mm~L50xW50mm
超過L510的基板,請另行咨詢 
貼裝能力
HM貼裝頭(10個吸嘴)規格
HM5貼裝頭(5個吸嘴)規格
46,000CPH(本公司最佳條件下)31,000CPH(本公司最佳條件下) 
可貼裝的元件
03015~W55xL100mm(超過W45mm為分割識別),高度15mm以下
元件高度超過6.5mm,或元件尺寸超過12mmx12mm則需要選配多視覺相機(可選配置) 
貼裝精度
本公司最佳條件(使用評估用標準元件時)
±0.035mm(±0.025mm)Cpk≧1.0(3σ) 
可安裝的送料器數量
固定送料器架:最多96個(以8mm料帶換算)
 托盤:15種(裝備sATS15時,最大,JEDEC)  
電源規格
三相AC200/208/220/240/380/400/416V±10%50/60Hz  
供給氣源
0.45MPa以上、清潔干燥 
外形尺寸
L1,254xW1,440xH1,445mm 
主體重量
約1,270kg 
YSM10根據速度第一、靈活性第一、平臺合一的三個“一”新概念新開發的最新機型,該機型提供了
1)世界同級別第一高速度的組合,單臂單貼裝頭達到46,000CPH
2)不需要更換貼裝頭即可對應更大的元件范圍03015~55×100mm
3)集成YS12三種型號於一體的平臺,產能比YS12增加25%
該機型還具有類似于Z:LEXYSM20中使用的高速通用貼裝頭,
以及新一代伺服系統等,通過最新技術創造更高級機型。
同時,YS12系列所有三種型號的規格已經集成在一個平臺上,具有緊湊型高速模塊YS12的靈活性
和移動性緊湊型經濟模塊YS12P簡化版本,以及高度通用的緊湊型模塊化YS12F。此外,YSM10包含了
兩臺高級機器Z:TA-RYSM40R和Z:LEXYSM20通用的e-Vision功能,能自動創建和跟蹤元件數據,
減少了拾取和識別錯誤,同時減少了停機時的損耗,SmartRecognition用于輕松創建復雜形狀的元件數據,
以及PickupMACS系統,用于自動校正元件拾取位置。
通過客戶實際產品的產能對比,YSM10比YS12產能大約高25%~35%.
YSM10與YS12一樣其產能受到元件分布密度,元件種類以及元件數量影響。元件密度越大,元件種類越少,元件數量越多產能越高。
YSM10貼裝一般電子產品(如:DVD/車載導航/平板電腦/安防電子等)產能在22,000~26,000左右;在貼裝高密度的模塊電子產品時產能可達26,000~28,000在貼裝LED屏時產能可達35,000~40,000.
模擬產能與實際產能間存在大約5~6%的誤差,原因在于實際生產中機器的狀態(如:吸嘴真空/吸取位置/機器保養狀況)與模擬條件下存在差別。
規格、外觀如有變動,恕不另行通知。