標準：JIS H3250-2006(日標)   ●特性及適用范圍：   有良好的導電、導熱、耐蝕和加工性能,可以焊接和釬焊。含降低導電、導熱性雜質較少,微量的氧對導電、導熱和加工等性能影響不大，但易引起“氫病”，不宜在高溫（如＞370℃）還原性氣氛中加工（退火、焊接等）和使用。   ●化學成份：   銅+銀 CuAg：≥99.90   錫 Sn ：≤0.002   鋅 Zn：≤0.005   鉛 Pb：≤0.005   鉛 Pb：≤0.005   鎳 Ni：≤0.005   鐵 Fe：≤0.005   鈹 Sb ：≤0.002   硫 S ：≤0.005   砷 As ：≤0.002   鉍 Bi：≤0.001   氧 O：≤0.06   注：≤0.1(雜質)   ●力學性能：   抗拉強度：245～345   伸長率：≥8   硬度 ：75～120HV   注 ：帶材的室溫拉伸力學性能   試樣尺寸：厚度≥0.3   ●熱處理規范：熱加工溫度900～1050℃;退火溫度500～700℃;冷作硬化銅的再結晶開始溫度200～300℃。