FBM232P0926GW
FBM233P0926GX
FBM237P0914XS

FBM237P0916CC

報價單位：廈門航拓電氣有限公司 


地址：廈門市湖里區華泰路5-11號海西工業設計中心 


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覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料。它用作支撐各種元器件，并能實現它們之間的電氣連接或電絕緣。
鋁基板
PCB鋁基板（金屬基散熱板包含鋁基板，銅基板，鐵基板）是低合金化的Al-Mg-Si系高塑性合金板（結構見下圖），它具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能，現主流鋁基板福斯萊特。
接點加工
防焊綠漆覆蓋了大部份的線路銅面，僅露出供零件焊接、電性測試及電路板插接用的終端接點。該端點需另加適當保護層，以避免在長期使用中連通陽！(+)的端點產生氧化物，影響電路穩定性及造成安全顧慮。
【電鍍硬金】在電路板的插接端點上（俗稱金手指）鍍上一層鎳層及高化學鈍性的金層來保護端點及提供良好接通性能，其中含有適量的鈷，具有優良的耐磨特性。
【噴錫】在電路板的焊接端點上以熱風整平的方式覆蓋上一層錫鉛合金層，來保護電路板端點及提供良好的焊接性能。
【預焊】在電路板的焊接端點上以浸染的方式覆蓋上一層抗氧化預焊皮膜，在焊接前暫時保護焊接端點及提供較平整的焊接面，使有良好的焊接性能。
【碳墨】在電路板的接觸端點上以網版印刷的方式印上一層碳墨，以保護端點及提供良好的接通性能。
成型切割
將電路板以CNC成型機（或模具沖床）切割成客戶需求的外型尺寸。切割時用插梢透過先前鉆出的定位孔將電路板固定于床臺（或模具）上成型。切割后金手指部位再進行磨斜角加工以方便電路板插接使用。對于多聯片成型的電路板多需加開X形折斷線（業內稱V-Cut），以方便客戶于插件后分割拆解。！后再將電路板上的粉屑及表面的離子污染物洗凈。
終檢包裝
在包裝前對電路板進行！后的電性導通、阻抗測試及焊錫性、熱沖擊耐受性試驗。并以適度的烘烤消除電路板在制程中所吸附的濕氣及積存的熱應力，！后再用真空袋封裝出貨。

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