FBM233P0926GX
FBM237P0914XS
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FBM237P0916DB

報價單位：廈門航拓電氣有限公司 


地址：廈門市湖里區華泰路5-11號海西工業設計中心 


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制作的第一步是建立出零件間聯機的布線。我們采用負片轉印（Subtractivetransfer）方式將工作底片表現在金屬導體上。這項技巧是將整個表面鋪上一層薄薄的銅箔，并且把多余的部份給消除。追加式轉印（AdditivePatterntransfer）是另一種比較少人使用的方式，這是只在需要的地方敷上銅線的方法，不過我們在這里就不多談了。
如果制作的是雙面板，那么PCB的基板兩面都會鋪上銅箔，如果制作的是多層板，接下來的步驟則會將這些板子黏在一起。
正光阻劑（positivephotoresist）是由感光劑制成的，它在照明下會溶解（負光阻劑則是如果沒有經過照明就會分解）。有很多方式可以處理銅表面的光阻劑，不過！普遍的方式，是將它加熱，并在含有光阻劑的表面上滾動（稱作干膜光阻劑）。它也可以用液態的方式噴在上頭，不過干膜式提供比較高的分辨率，也可以制作出比較細的導線。
遮光罩只是一個制造中PCB層的模板。在PCB板上的光阻劑經過UV光曝光之前，覆蓋在上面的遮光罩可以防止部份區域的光阻劑不被曝光（假設用的是正光阻劑）。這些被光阻劑蓋住的地方，將會變成布線。
在光阻劑顯影之后，要蝕刻的其它的裸銅部份。蝕刻過程可以將板子浸到蝕刻溶劑中，或是將溶劑噴在板子上。一般用作蝕刻溶劑的有，氯化鐵（FerricChloride），堿性氨（AlkalineAmmonia），硫酸加過氧化氫（SulfuricAcid+HydrogenPeroxide），和氯化銅（CupricChloride）等通過氧化反應將其氧化（如Cu+2FeCl3=CuCl2+2FeCl2）。蝕刻結束后將剩下的光阻劑去除掉。這稱作脫膜（Stripping）程序。

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