本產品是為SMT無鉛制程配制的專用焊錫膏。所采用的錫粉顆粒度介于25-45um之間，它含氧量極低，顆粒度分布均勻，可以用于0.3mm以上間距產品的印刷及回流焊接，焊劑黏附力好，可以有效防止塌落，可長時間印刷并保持適當粘度。上錫佳，采用非親水性溶劑，耐潮濕環境，銅鏡腐蝕測試合格，基所采用的非離子溶解性活化劑確保高可靠性，從而幫助你順利地進行無鉛化制程。
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