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[供應]鋁碳化硅,IGBT
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  • 產品產地:廣州
  • 產品品牌:鋁碳化硅,IGBT
  • 包裝規格:多種
  • 產品數量:0
  • 計量單位:個
  • 產品單價:0
  • 更新日期:2014-08-04 11:24:08
  • 有效期至:2015-08-04
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鋁碳化硅,IGBT 詳細信息

鋁碳化硅,IGBT基板,廠家直銷

鋁碳化硅(AlSiC)是鋁基碳化硅顆粒增強復合材料的簡稱,它充分結合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優勢,具有高導熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數、密度小、重量輕,以及高硬度和高抗彎強度,是新一代電子封裝材料中的佼佼者,滿足了封裝的輕便化、高密度化等要求,適于應用航空、航天、高鐵及微波等領域,是解決熱學管理問題的首選材料。

AlSiC7 MIQAM/QB

類別

標準

單位

A級品

B級品

C級品

熱導率

> 210

> 180

> 150

W/m.K(25℃)

密度

> 3.00

> 2.97

> 2.95

g/cm3

膨脹系數

7

8

ppm/℃(25℃)

氣密性

< 5*10

atm·cm3/s,He

抗彎強度

> 300

MPa

電阻率

30

μΩ·cm

彈性模量

> 200

GPa

封裝之王進入LED應用鋁瓷

受熱絕不變形

導熱性勝于金屬

絕無界面熱阻

人類所設計的最理想封裝材料

輕:比銅輕三分之二,與鋁相當

硬:碰不壞,摔不碎

剛:折不彎,不變形

巧:想做什么樣就做成什么樣

廉:平價材料,個個用得起

美:外表處理后與金屬無異

無需復雜設計僅要薄薄一片

鋁瓷 MIQAM/QB

類別

標準

單位

A級品

B級品

C級品

熱導率

> 210

> 180

> 150

W/m.K(25℃)

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