,鋁碳化硅,IGBT基板,廠家直銷
鋁碳化硅(AlSiC)是鋁基碳化硅顆粒增強復合材料的簡稱,它充分結合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優勢,具有高導熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數、密度小、重量輕,以及高硬度和高抗彎強度,是新一代電子封裝材料中的佼佼者,滿足了封裝的輕便化、高密度化等要求,適于應用航空、航天、高鐵及微波等領域,是解決熱學管理問題的首選材料。
AlSiC7 MIQAM/QB
類別
標準
單位
A級品
B級品
C級品
熱導率
> 210
> 180
> 150
W/m.K(25℃)
密度
> 3.00
> 2.97
> 2.95
g/cm3
膨脹系數
7
8
ppm/℃(25℃)
氣密性
< 5*10
atm·cm3/s,He
抗彎強度
> 300
MPa
電阻率
30
μΩ·cm
彈性模量
> 200
GPa
封裝之王進入LED應用鋁瓷
受熱絕不變形
導熱性勝于金屬
絕無界面熱阻
人類所設計的最理想封裝材料
輕:比銅輕三分之二,與鋁相當
硬:碰不壞,摔不碎
剛:折不彎,不變形
巧:想做什么樣就做成什么樣
廉:平價材料,個個用得起
美:外表處理后與金屬無異
無需復雜設計僅要薄薄一片
鋁瓷 MIQAM/QB
類別
標準
單位
A級品
B級品
C級品
熱導率
> 210
> 180
> 150
W/m.K(25℃)
廣州市北龍電子有限公司
發布與
鋁碳化硅,IGBT
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