綜研非硅保護膜膠帶
不含硅的保護膜,采用非硅系的離型膜作為隔離膜,膠帶構成中不含任何硅成分,適合于柔板（FPC）的工序及

出貨保護。
特 點                                
采用非硅系離型膜，不會對被保護材料產生硅污染。 
粘性低，貼附后粘著力經時變化小。 
用 途: 
FPC工序保護及出貨保護。 
ITO處理面保護。 
系列產品
膠帶名稱   基材厚度(mm)   膠帶厚度(mm)    粘著力（N/25mm） 特 性 
SPF-9504DU        0.125          0.134                 0.18             通用型,適合于FPC出貨保護 



綜研中粘性保護膜膠帶
具有粘接固定效果的表面保護材料，采用聚酯薄膜作為基材的中粘性表面保護材料。
特 點:                                
1000級潔凈環境下加工，潔凈度極優。 
貼附后粘性經時變化小。 
剝離后，無殘膠、無痕跡、低污染。 
用 途: 
手機金屬按鍵鍍層工序保護。 
PORON等泡綿沖切工程保護。
系列產品
 膠帶名稱 基材厚度(mm) 膠帶厚度(mm) 粘著力（N/25mm） 卷 芯
SPF-9533D      0.050    0.075  0.95   塑料 
SPF-9523D      0.100    0.125   0.60   塑料