L20導熱雙面膠帶
項目 顏色 厚度 粘著力 比重 硬度 耐電壓 耐溫范圍 導熱系數 
單位 白  mm kg/inch g/cm3 ShoreA KV/mm ℃ W/m-k 
數值 White 0.2 1.6 1.9±0.1 20±5 ﹥4 130 ﹥1.2 
主要性能：熱傳導性、粘性
產品尺寸：產品基材為卷材，可根據客戶要求裁要成不同規格的小卷、片
材，使用方便，一貼就行！
適用范圍：廣泛用于LED燈具、通信通訊設備、電子工業設備等多個領域
型號 L20 規格 50M/16.5M/100M 
基材 玻纖布 厚度 0.2（mm）  
顏色 白色 適用范圍 電子產品 
寬度 480（mm）    
導熱雙面膠帶物理特性
型  號：L20
項      目Property 測試結果Test results 單位Unit 
測試方法Test method
顏色     Color White --- Visual
厚度     Thickness 0.2 mm ASTM D374
粘著力   Adhesion 1.6 kg/inch PSTC-1
比重     Specific Gravity 1.9±0.1 g/cm3 ASTM D792
硬度     Hardness 20±5 Shore A ASTM D2240
耐溫范圍Continuous Use Temp -40–130 ℃ EN344
耐電壓Dielectric Breakdown Voltage >4 KV/mm ASTM D149
熱阻抗   Thermal Impedance 0.3 ℃-in2/w ASTM D5470
導熱系數Thermal Conductivity ＞1.2 W/m-k ASTM D5470
特性
本品是由高性能丙稀酸壓敏膠填充高導熱陶瓷粒子，涂布于玻璃纖維布兩面，并加上兩面可撕離的保

護膜精制而成。具有良好的熱傳導性、電氣隔離性和極強粘接性。其粘接強度隨一定的時間推移和溫

度升高而增強，使用時只需輕壓即可立即粘接。使電子器件與散熱器之間不再需要機械固定和液體膠

粘劑固化固定，也可預先貼合一面以便將來貼合另外一面使用。                                    
應用
本品適用于芯片、柔性電路板及大功率晶體管與散熱片或其它冷卻裝置之間的導熱與粘接。如：
安裝彈性加熱薄片                    柔性電路與散熱裝置的粘接
安裝溫度顯示膜                      功率晶體管與印刷電路板粘接          
安裝熱電冷卻模具                   DC/DC電路板與外殼的粘接封裝
散熱器于微處理器的粘接        &nbs