鍍金封孔劑
1.本水性鍍金封孔劑是水性環(huán)保化學浸泡型鍍金封孔劑,不影響外觀光澤,導電,焊接,適用于功能性電子產(chǎn)品及玫瑰金的封孔防變色處理。
2.標準的鍍層結(jié)構(gòu)測試參數(shù)(鐵基材):銅層厚度0.75U--鎳層厚度2-3U--金層厚度0.02-0.03U--PT-鍍金封孔劑。
3.中性鹽霧測試72小時
4.玫瑰金—人工汗測試52小時不腐蝕.
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