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銅帶特性及用途
電機(jī)部品,連接端子,IC元件等。用途:電子電氣機(jī)器用彈簧、引線架、手機(jī)、端子連接器、開關(guān)元件等。
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進(jìn)口銅料如:三寶紅銅、黃銅、青銅、磷銅、鈹銅、鎢銅、杯士銅、錫青銅、磷銅、錫鎢銅、錫鋅銅、洋白銅
、鉻鋯銅、鋯青銅、鉻銅、鋁青銅、日鋁、美鋁、韓鋁;。
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以下是NKC4419銅合金的詳細(xì)信息
該材料顯著特點(diǎn)是:高強(qiáng)度、高導(dǎo)電、高精度和高的抗軟化溫度,又兼具適宜的加工性能,電鍍釬焊性能NKC4419銅合金要用于集成電路和電子分立器件的制作,電子工業(yè)接插件及大規(guī)模集成電路引線框架材料等。廣泛用于電子工業(yè)、計算機(jī)通訊設(shè)備等領(lǐng)域,產(chǎn)品得到中國無錫華晶電子集團(tuán)等廠家認(rèn)可,使用情況良好NKC4419銅合金帶材精度高、板型良好、無殘余應(yīng)力。產(chǎn)品替代進(jìn)口,隨著高科技事業(yè)的發(fā)展,該精密銅帶的用量逐漸增加。
詳細(xì)說明
引線框架材料是半導(dǎo)體分立器件和集成電路封裝的主要材料之一。國際上沿用的引線框架材料有銅合金和
鎳鐵合金兩類材料,銅合金引線框架材料因其優(yōu)良的高傳導(dǎo)性、又兼其適應(yīng)的加工性、電度釬焊性、耐應(yīng)
力腐蝕開裂性、必要的強(qiáng)度與樹脂封裝的密著性等特點(diǎn),倍受青睞。
 
性能:高導(dǎo)電性,電熱性,耐蝕性,耐氧化性良好;較高的強(qiáng)度,延展性,硬度;耐疲勞性及可鍍性,可
焊性。
 
應(yīng)用:高精度引線框架用電子銅帶為制造集成電路及半導(dǎo)體分立器件的基礎(chǔ)原料,主要用于集成電路、大
中功率管、發(fā)光二極管及三極管和LED支架。
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