C19010H銅合金C19010H銅合金廠家價格C19010H銅合金成分性能C19010H銅合金銅材C19010H銅合金材料，C19010H銅合金板材，C19010H銅合金帶材，


1。C19010H銅合金合金成分和物理性能良好的導熱性是高密度、小間距引線框架材料所必須具備的基本條件，


在集成電路工作時，芯片內產生的熱量必須有效傳遞出去，才能保證器件的功能正常。引線框架是熱量


散失的主要通道，所以要求合金必須具有高的導熱性能，同時，為防止裝配和制過程中引線的損壞，合金


必須具有一定強度。C19010H銅合金合金具有高強、高導熱性能，非常適合用作引線框架合金，尤其適用于高密度


集成電路的封裝。C19010H銅合金合金通常用于PQFP封裝的集成電路。與其他引線框架材料相比，C19010H銅合金合金的機械性


能及電氣和導熱性能如圖1和2。當用C19010H銅合金合金替代許多黃銅或青銅時，由于C19010H銅合金合金的高強度及高的導電、


導熱性能，就可以減薄部件厚度。可以實現高性能低成本的使用特性。C19010H銅合金的公稱成分為3％Ni、0.65％Si、0.15％Mg、Cu余量


。表3列出了合金的化學成分。C19010H銅合金的化學成分是根據美國專利#4594221和#4728372得出的。ASTM在B422-90標準中包括了


C19010H銅合金合金牌號。在C19010H銅合金的時效熱處理中，固溶在固溶體中的合金元素從銅基中析出。鎳和硅的原子以一定的比例組合成細


小顆粒。由此形成的微觀組織僅需少量的冷加工就能提高強度。這樣，與其他絕大多數需經大的冷加工的銅合金調質后的性


能相比，C19010H銅合金保持了更多的自然韌性。同樣，低的冷加工具有良好的抗應力松弛能力。鎂的加入也可提高抗應力松弛能力。


對比標準的電連接器材料（C260、C425、C510、C521、C654和C725），C19010H銅合金具有優良的抗應力松弛能力。


C19010H銅合金合金的抗應力松弛能力比所有不含鈹的銅合金都好，同時其的穩定性也優于C172和C170。2．C19010H銅合金


和鈹青銅對比C19010H銅合金的發展對于BeCu用戶來說具有特殊的意義。類似軋制硬化的鈹青銅（BeCu），時效


熱處理是C19010H銅合金合金加工的*后一步。C19010H銅合金合金的性能與C17410十分相近。這兩種合金實際上具有相等


的強度和抗應力松弛能力。但C19010H銅合金卻不需要BeCu那么高的成本和操作技術。C19010H銅合金合金具有出眾的破壞彎曲加工性能。


兩種合金*大的不同是它們的化學成分，C19010H銅合金不包含鈹，這樣可以避免與鈹相關的高成本，工藝上不需要特殊的環


境保護措施。當加工的經濟性變得更為重要時，C19010H銅合金可以提供更為適合的解決方法。3．C19010H銅合金合金——半導體封裝引


線框架理想的選擇在半導體引線框架用新型合金開發方面，合金C151、C194和C19010H銅合金都是由奧林公司研發的，得到了全


世界的認可，用于P-DIP’S，PLCC’S和SOIC’S引線框架。*近的發展方向是：多引線、小間距、表面實


裝，諸如：PQFP’S、TQFP’S、屏蔽的PQFP’S和TSOP’S集成電路，目前已經形成對高強度和硬度的引線框架材料


的需求。C19010H銅合金合金已變成小間距引線框架的理想選材。


2.C19010H銅合金-引線框架合金材料的攻關方向銅鐵磷系合金是引線框架材料的主體，約占引線框架材料的80%，該系


合金依靠Fe3P化合物散強化，析出化合物質點愈散，愈均勻，質點愈細小，合金性能越良好；銅鎳硅系引線框


架材料是一種良好的高強中導材料，該合金采用熱軋高精冷軋法生產存在一定難度，如采用水平連鑄卷坯-高精冷


軋法，產品成材率會大幅度提高銅鋯鉻系引線框架是優秀的高強高導合金，隨著大噸位真空感應電爐價格下調，這種


材料的產業化生產已不困難。另外，引線框架帶材正向超薄、大卷重方向發展，厚度0.08毫米帶材己有需求。