概述:
背板系統作為開放性的,模塊化,低成本,可快速集成化的高性能解決方案,被廣泛的采用。隨著數據業務的增長,目前的系統總線帶寬已經發展至40G/100G,同時對背板系統的設計也提出了更高的要求。
漢普憑借在業界先天的優勢,在背板設計方面積累了大量的經驗,在單線10Gbps以上的高速背板設計領域,更是走到了前列。
技術優勢:
1、完善的標準
漢普持有完整CPCI, ATCA, MicroTCA, VPX等背板以及附屬子卡,扣卡(AMC,FMC等)設計標準,并由專人研讀、整理,為漢普設計團隊提供技術支持。
2、豐富的設計經驗
以多年的設計經驗為依托,漢普在背板的電氣性能,機械結構,器件布局,散熱等各方面都積累的豐富的經驗,不僅可以滿足內部的設計需求,而且也可以為您提供各方面建議和技術支持。
3、專業的設計團隊
漢普的layout團隊均具有多年的設計經驗,除了layout團隊之外,我們還有專業的SI/PI/EMI分析團隊,原理圖封裝團隊,器件采購團隊,以及生產服務團隊,各大團隊相互依托,可以為您提供一站式的設計服務。
4、完善的流程
漢普具有完善的表單和流程,在設計進度和設計質量方面都有嚴格的管控,并且會定期的為您報告項目的情況,讓你可以做到運籌帷幄。
5、仿真支持
漢普可以提供完善的SI/PI仿真支持,通過仿真優化背板/子卡上的高速走線、過孔、連接器、AC電容,在設計前期既可以評估整個通道的損耗情況,并給出最優化的layout規則,為設計的一次性成功提供有力的保障。
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