貼片機,深圳SMT貼片機專業生產制造商;集適自動化科技(上海)有限公司.
設備特點:
貼裝速度:Chip 21K CPH/QFP 5.5K CPH (IPC9850)
元器件范圍:Max.0402-□55mm(元器件高度H=15mm)
貼裝精度:±50μm@±3σ/Chip,±30μm@±3σ/QFP
PCB尺寸:460*400mm*1 lane(標準)/Max.750*460mm*1 lane
設備優勢:
SM421(S)采用最快速貼裝的三星專利On The Fly識別,能對應0603微小芯片到22mm IC元器件。其在Stage Camera里也裝有高像素視覺,用45mm相機能識別□42mm、0.4mm的標準精確微間距器件,也可以30μm的高精度貼裝IC元件
強大的視覺算法,通過消除元器件圖像噪聲功能和采用自動示教功能提高識別精度。飛行相機在Chip、TR、BGA和QFP元器件取料移動到貼裝位置的過程中進行識別和補償。對于卷帶中元器件拾取位置的識別提高了貼裝率和經濟性
集適自動化科技(上海)有限公司
產品特點是印刷面積:1250*320mm;
PCB尺寸:1230*250mm;
印刷精度:±0.02mm;
重復精度:±0.05mm;
最貼片機,深圳SMT貼片機專業生產制造商;集適自動化科技(上海)有限公司.
小間距:0.35mm。
我的產品的優勢是使用伺服系統方便準確定位;采用日本THK高速導軌和日本松下(或韓國SPG)進口變頻馬達來驅動確保印刷精度,印刷刮刀可向上旋轉45°固定,便于網板及刮刀的清洗和更換;采用4.3寸SamDraw真彩色觸摸屏+PLC人機界面控制。
主要功能大方富有科技感。
補充介紹集適已經成為電子組裝行業一站式解決方案的供應商,產品從SMT/THT生產設備(視覺全自動印刷機、貼片機、回流焊、波峰焊、自動插件機、選擇性波峰焊、焊錫機器人)到測試設備(SPI、AOI、X-ray)和返修設備(手工電烙鐵、BGA返修臺),以及LED及半導體封裝設備、太陽能光伏設備等。