非接觸銅箔測厚儀 13714116104

該系統提供交鑰匙解決方案。將設備安裝在生產線上，提供電源后就可以進行測量了。 通過系統軟件可以輕易地設置掃描距離和速度。所有的 測量數據保持在電腦中。該系統還可以與其他系統連接或連接到網絡
一.性能指標
測量精度：2微米
掃描距離：≦ 650 毫米
測量厚度：≦ 3 mm
窄型C架：650mm 寬
二維數據顯示、圖形化厚度趨勢
二.功能
在線實時測量監控、數字顯示、自動報警、生產過程控制調節及計算機RS485串口通訊。
三.特點
采用無污染激光測量法，連續對被測物進行非接觸、無損傷厚度測量，具有無輻射、安全性能好、響應快速、 不受被測物材質影響，操作維護簡單，精度高的特點。
四.適用范圍s8d5gj2k6k8j
掃描式激光測厚儀廣泛應用于各種透明及非透明板材、片材、泡沫板、中空板材、地板、金屬板、薄膜等產品在運行過程中的厚度測量控制。

 

 

 

 

 

 

 

 

相關資訊：測量印刷錫膏厚度、長、寬及體積測量50X固定倍率 ● 鋼版開孔尺寸量測 ● 焊點狀況檢驗分析 ● PC板進料檢驗〈油墨/焊墊/綠漆等規格〉 ● 自動SPC統計分析，并繪制X-R圖及直方圖 ● 計算機影像處理并以噴墨打印機打印SPC報表 ● 景深長，可作工程分析用之顯微鏡