無鉛錫膏  應用于綠色電子產品組裝焊接，是取代含鉛焊料的未來焊料，無鉛焊料將應用在電子產品制造的各個工藝中。 
高溫錫膏 應用于半導體器件封裝焊接、高溫焊接工藝（多層電路板焊接等）、高溫工作下的元器件焊接等 
低溫錫膏  應用于低溫焊接工藝（多層電路板焊接等）和無鉛電子產品組裝焊接等 
不銹鋼焊膏 特殊合金 280-320℃ 應用于不銹鋼材料制成的工藝品焊接，不銹鋼片與其他材料（銅、錫、鍍鎳等金屬）之間的焊接