各位商友，我公司為日本千住蘇州代理，主要經營千住系列M705、M708錫絲、錫條、錫膏，其中錫膏類的無鉛錫膏、無鹵錫膏、針筒無鉛錫膏等品種規格齊全，能夠滿足各種電子類焊接的需求；我公司位于蘇州園區，在上海、南京、江陰、吳江、昆山、無錫等長三角地區均有客戶，長期以來，質優價低以及良好的配合度為我公司在業界贏得了不錯的口碑。

產品簡介：
一、無鉛錫條 ECO SOLDER BAR
　　千住無鉛錫條是采用各種高純度金屬原料，在嚴格的管理條件下，進行生產而成的，錫條表面有光澤，純度高。熔化后流動性好，熱循環優越，浸潤性及可焊性良好，氧化物殘渣產生較少，其不同合金錫條被廣泛應用于各類高品質要求的波峰焊接之產品和電鍍等工藝。
　　1、M705（Sn-3.0AG-0.5Cu）系列：M705，M705E，M705EM；M705EU；M705HT；
　　2、M708（Sn-3.0AG）系列：M708，M708E，M708EM，M708EU；M708HT；
　　3、M20（Sn-0.75Cu）系列：
　　4、M33（Sn-2.0AG-6.0Cu）系列：M33HT（高溫）
　　5、M35（Sn-0.3AG-0.7Cu）系列：

二、無鉛松香芯錫絲
　　SPARKLE ESC是一種對應于無鉛焊錫的新開發的松香芯型焊錫絲。由于其濕潤性和切斷性大幅提高，在無鉛焊接上達到了與目前所用的錫鉛系列同樣的作業性能。
　　ECO SOLDER RMA98 SUPER（低飛濺，高可靠性）：根據美國聯邦標準QQ-S-571而開發的高可靠性松香芯焊錫絲。焊接后，不僅能降低助焊劑的殘留物，也減少了錫球的產生和助焊劑的飛濺現象，具有良好的焊接性，且耐腐蝕性及絕緣性良好。

　　無鉛錫絲類別：
　　ESC M705 F3：（線徑￠0.3mm，￠0.4mm，￠0.5mm，￠0.6mm，￠0.65mm，￠0.8mm，￠1.0mm，￠1.2mm，￠1.6mm，￠2.0mm）；

　　ECO M705 P3 RMA98／RMA02：（線徑￠0.3mm，￠0.4mm，￠0.5mm，￠0.6mm，￠0.65mm，￠0.8mm，￠1.0mm，￠1.2mm，￠1.6mm，￠2.0mm）；

三、無鉛錫膏
　　焊膏是由含有活性作用的助焊劑和無氧化球形粉末混合而成的，用于電路板的表面貼裝。千住金屬開發的無鉛焊錫膏是用表面氧化極小的焊粉和化學穩定性優越的助焊劑組合而成的，不僅可靠性高，具有良好的保存穩定性，同時具有良好的焊接性。其特點是焊接后幾乎不產生微細焊錫球。而且還解決了高熔點所引

起的耐熱性等問題，是新一代環保對應的新型無鉛焊膏產品。

　　1、M705-GRN360-K2-V無鉛錫膏　　

特點：高可靠性，適應于高溫預熱，印刷穩定，低殘渣，是耐熱性、錫珠的抑制、高信賴性、連續使用時的黏度安定性、無色透明FLUX殘渣、潤濕性提升等的綜合改良性商品。
　　    助焊劑含量：10.5%~12.5%      鹵素含量：0.02%以下     

粉末粒度：36~25                        黏度：180~220Pa.S

2、M705-443C  無鉛針筒錫膏

    特點：用于針筒型，激光加熱，潤濕性優越；

    助焊劑含量：12.5%~13.5%      鹵素含量：0.03%~0.09%

粉末粒度：25~36                    黏度：80Pa.S

3、M705-DSR1  無鉛針筒錫膏

      特點：用于針筒型，激光加熱，潤濕性優越；

      助焊劑含量：12.5%~13.5%      鹵素含量：0.05%

粉末粒度：25~36                    黏度：70Pa.S

4、L20-BLT5-T8F 無鉛低溫錫膏

    特點：用于低溫耐熱元件，熔點低至139~141℃

      助焊劑含量：10%                    鹵素含量：

粉末粒度：25 ~45                    黏度：200Pa.S

四、無鹵錫膏

環保型電子組裝正在升級！繼無鉛化之后，綠色電子材料又有了新要求—無鹵素。鹵族元素，主要是溴（Br）和氯（Cl），作為活性劑應用于助焊劑中。由于鹵素可以有效置換出金屬氧化物中的氧，其在去除被焊金屬表面氧化膜、提高潤濕性能方面有著特殊的作用。新的國際標準對電子材料中的鹵素含量有了嚴格限制（檢測方法：BS En14582）。千住金屬開發的無鹵素錫膏不僅可靠性高，具有良好的保存穩定性，同時具有良好的焊接性，優良的抗熱塌陷能力，探針測試首測通過率超過97%，未添加任何鹵素化合物，也可實現和前期產品同樣的溶融性，是對環境友善的錫膏產品。

M705-SHF無鹵錫膏

特點：即使不使用鹵素作為FLUX活性成分，仍同樣實現以往的表面清潔作用；FLUX穩定的設計，可維持長時間的及連續作業安定性；

助焊劑含量：10.5%~12.5%      鹵素含量：N.D

粉末粒度：25~36                          黏度：170~230Pa.S