一、產品介紹： ＧＷ－８０３Ａ超聲波金絲球焊機是針對發光二極管、中小型功率三極管、集成電路及特殊設計半導體等電子器件進行內部引線焊接所設計的專業設備。焊接過程全部采用微電腦程序化控制，焊頭部分的上下運動、位移及焊接工作臺的運動均采用步進電機驅動、精密導軌和螺桿傳動，確保焊機動作靈活、定位準確、速度快，使之適用于半導體器件內部引線的焊接。 二、產品特點： １）新型穩定的ＥＦＯ（負點子燒球）設計，能產生超小且穩定的金球　 ２）焊點穩定可靠，一致性好 ３）兼容的工作臺，可焊接多類平面型大功率ＬＥＤ支架、ＳＭＴ　芯片、晶圓等 三、產品屬性： ｕ電源：單相２２０ＶＡＣ／１０％、５０Ｈｚ？？　 ｕ消耗功率：３００Ｗ ｕ適用金絲線徑：２０－５０ｕｍ（０．８～２Ｍｉｌ） ｕ焊接溫度：６０～４００　℃ ｕ焊接壓力：３５－１８０Ｇ ｕ焊接時間：１－９９ｍｓ ｕ超聲波功率：０－３Ｗ ｕ視覺系統：標準配置體視顯微鏡放大倍數，１５倍、３０倍 ？四、技術指標： １）電源功率：ＡＣ２００－２４０Ｖ，５０Ｈｚ，３００Ｗ； ２）金線：可焊金線線徑０．７－２．０ｍｉｌ（１８－５０μｍ），線軸軸徑２