金相分析是金屬材料試驗研究的重要手段之一，采用定量金相學原理，由二維金相試樣磨面或薄膜的金相顯微組織的測量和計算來確定合金組織的三維空間形貌，從而建立合金成分、組織和性能間的定量關系。將圖像處理系統(tǒng)應用于金相分析，具有精度高、速度快等優(yōu)點，可以大大提高工作效率。

檢測項目

1、焊接金相檢驗；

2、鑄鐵金相檢驗；

3、熱處理質(zhì)量檢驗；

4、各種金屬制品及原材料顯微組織檢驗及評定；

5、鑄鐵、鑄鋼、有色金屬、原材低倍缺陷檢驗；

6、金屬硬度（HV、HRC、HB、HL）測定、晶粒度評級；

7、非金屬夾雜物含量測定；

8、脫碳層/滲碳硬化層深度測定等。

3檢測流程

本體取樣-試塊鑲嵌-粗磨-精磨-拋光-腐蝕-觀測

第一步：試樣選取部位確定及截取方式

選擇取樣部位及檢驗面，此過程綜合考慮樣品的特點及加工工藝，且選取部位需具有代表性。

第二步：鑲嵌。

如果試樣的尺寸太小或者形狀不規(guī)則，則需將其鑲嵌或夾持。

第三步：試樣粗磨。

粗磨的目的是平整試樣，磨成合適的形狀。一般的鋼鐵材料常在砂輪機上粗磨，而較軟的材料可用銼刀磨平。

第四步：試樣精磨。

精磨的目的是消除粗磨時留下的較深的劃痕，為拋光做準備。對于一般的材料磨制方法分為手工磨制和機械磨制兩種。

第五步：試樣拋光。

拋光的目的是把磨光留下的細微磨痕去除，成為光亮無痕的鏡面。一般分為機械拋光、化學拋光、電解拋光三種，而最常用的為機械拋光。

第六步：試樣腐蝕。