表面絕緣阻抗(簡稱SIR)被廣泛用來評估污染物對組裝件可靠度的影響。
與其他方法比較,SIR的優點是除了可偵測局部的污染外,亦可測得離子及非離子污染物對印刷電路板(PCB)可靠度的影響。
在PCB組裝制程中,目前使用幾種不同的助焊劑。而且在 hot air solder levelling(HASL)制程噴錫時也使用助焊劑,這些助焊劑大都含有 PEG(polyethylene)或 PPG(polypropylene glycol),當這些 glycol物質被吸附在PCB基材時,即不容易被去除。因此若有少量助焊劑殘留在 PCB上,那 SIR值就會明顯下降,導致絕緣效果不良,電性容易失效。
全新專利的SIR/MIR電化學遷移測試儀。測試系統采用先進的設計,其能夠在線路板進行多至256個節點的測試,同時還保持高精度,高可靠性,和重復性。系統采用固態開關,而不是繼電器,由此減少了電流泄漏和增強了可靠性。其量程范圍可以從1兆歐到100萬兆歐,同時其精度可以保證在3%以內。