符合標準: MIL-STD-883、MIL-STD-750 ■ 適應范圍:用于檢測電子器件內部引線芯片鍵合、引線-襯底鍵合的拉力及芯片-襯底焊接剪切力。 型號Model HA-10 測試模式 Test mode 非破壞性 Nondestrucitve 可預置非破壞性測試引力極限值 Nondestructive force limit values can be preset 破壞性 Destructive 可預置極限值,以保護施力機構 Limit values can be preset to protect force-exerting unit 應力測試總范圍 Stress test range 0.1g~10kg(可選用不同量程范圍的傳感器以滿足需要) 0.1g~10kg(sensors of different scales are available ) 顯示打印Display&print 液晶顯示測試結果,全部數據可以打印輸出 Test result is liquid dispalyed, and data can be printed. 夾具Jig 可配置DIP 型、F 型、B 型等各種封裝形式的安裝夾具 Jigs of DIP, F, B or other packages 外形尺寸(高×寬×深) Size 400mm×550mm×500mm