上海君蔚科技有限公司銷售的底部填充膠主要由日本盛勢達(dá)（SUNSTAR）集團(tuán)生產(chǎn)。日本盛勢達(dá)（SUNSTAR）集團(tuán)于1997年在中國廣州投資成立盛勢達(dá)（廣州）化工有限公司，其化學(xué)品事業(yè)部專注于研發(fā)、生產(chǎn)和銷售汽車、電子、建筑工業(yè)領(lǐng)域的接著劑、密封膠產(chǎn)忄品，電子底部填充膠：SUNSTARUnderfill電子密封膠應(yīng)用于手機(jī)電腦、數(shù)碼相機(jī)、移動硬盤、藍(lán)牙耳機(jī)以及柔性線路板上的BGA/CSPBoard，Chip-onFilm，F(xiàn)lipChip底部填充。
電子底部填充膠：1.單組份、高流動性底部填充材，底部填充膠價(jià)格
，上海君蔚科技有限公司，君蔚科技，優(yōu)良的滲透性及低溫固化，底部填充膠價(jià)格
，有效地提高生產(chǎn)效率；2.可返修性.為基板的再利用提供可能；3.優(yōu)異的應(yīng)力緩和廴特性，更好地保護(hù)無器件，提供更高的耐沖擊能力。
1.應(yīng)用領(lǐng)域：手機(jī)/電腦/平板/車載設(shè)備
2.固化條件：120-150℃*3min-20min
3.粘度（Mpa.s): 950-80000
4.Tg(℃）：95-160
5.CTE（ppm)a1:27-68
6.返修性：OK
電子底部填充膠：SUNSTARUnderfill電子密封膠應(yīng)用于手機(jī)電腦、數(shù)碼相機(jī)、移動硬盤、藍(lán)牙耳機(jī)以及柔性線路板上的BGA/CSPBoard，Chip-onFilm，F(xiàn)lipChip底部填充。
1.應(yīng)用領(lǐng)域：手機(jī)/電腦/平板/車載設(shè)備
2.固化條件：120-150℃*3min-20min
3.粘度（Mpa.s): 950-80000
4.Tg(℃）：95-160
5.CTE（ppm)a1:27-68
6.返修性：OK

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