在點膠機點膠工藝中經常會出現掉件的現象，而導致這種現象的原因很多，啟動界面粘度強度也是很重要的因素。

暴露在潮濕氣氛中的界面其粘結性能會有所下降。例如，在聚臺物金屬化之后，聚合物中的水汽在高溫會使聚合物表面發生水墊作用而變薄以及金屬吸水而氧化．使界面粘結強度下降。而在去除薄膜中水汽時可能會使金屬離子發生遷移，從而導致不同的金屬層(如Cr和Cu層)的界面上發生腐蝕反應。對于Al。由于潮濕環境中AL2O3的水合作用將嚴重降低AI與聚合物膜的粘結性能。氨基磷酸或偶合劑由于能阻止氧化物向氫氧化物的轉變過程，可以提高Al和聚臺物界面的粘結強度。
制造過程中出現的化學腐蝕以及制造過程中的殘余物引起的化學腐蝕，同樣會降低粘結性能。例如，氯化物溶液的離解產物會產生HCl，它能夠腐蝕金屬界面并使得金屬膜線條剝落．從而導致粘結失效。

對于大芯片而言，證明BGA封裝結構具有更高的I／O密度和功耗水平。TBGA是BGA的一種封裝形式，它利用了一種柔性薄膜即所謂TAB技術。所用材料的CTE非常匹配。通過一種導熱的粘結劑將芯片與熱沉粘接起來，可以獲得極好的散熱性能。圖l給出了一個TBGA的截面結構，從中可以看到幾種不同的界面。TAB帶是由雙面涂履金屬的聚酰亞胺構成(Kapton或upIiex膜)。通常．TAB帶的一面是用來傳輸信號的導電膜．另一面為電源和地線層。金屬化過程是通過先籽品后電鍍的方法來完成的。即先濺射淀積一層Cr籽晶薄膜(作為枯結增強劑)，再淀積一薄cu層。隨后將cu膜電鍍至所需的厚度。芯片和熱沉之間的導熱粘結劑是一種柔韌的環氧，它既可以消除機械應力亦可用來散熱，環氧包封用來保護焊球接點．同時改進與芯片焊接的抗疲勞性能。
作為具有特殊粘結要求的直觀例子，TBGA結構中的幾個界面將被檢驗。金屬／聚合物界面和金屬／金屬界面對所有封裝都是通用的。特別是在各種TAB和陶封產品中都可以見到這種cr／聚酰亞胺界面和Cr／Cu界面。正如上述(有關封裝的測試和分析方法)一文中展示的一樣http://www.dianjiaoji17.com/