共晶焊接又被稱為低熔點(diǎn)合金焊接，在全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、全自動(dòng)灌膠機(jī)封裝過程中的應(yīng)用較為普遍。通過共晶焊接能夠?qū)崿F(xiàn)兩種不同金屬在低于各自熔點(diǎn)的溫度下按照預(yù)定重量比例形成合金。下面蘇州點(diǎn)膠機(jī)廠家群力達(dá)的技術(shù)人員就共晶焊接的工作原理來為大家做如下說明。

      以微電子點(diǎn)膠、灌膠封裝為例，在微電子器件中，最常見的共晶焊接是“硅”與“金”的組合焊接，也就是我們常說的“金-硅共晶焊”需要將硅芯片焊接到鍍金的底座或引線框上。金的熔點(diǎn)是1063℃，硅的熔點(diǎn)是1414℃，按照重點(diǎn)比為2.83%的硅和97.15%的金進(jìn)行組合，則會(huì)形成熔點(diǎn)為363℃的共晶合金體。

      共晶焊接技術(shù)需要控制的因素眾多，其中共晶材料的選擇以及焊接溫度的控制是其中較為關(guān)鍵的環(huán)節(jié)。新一代的高亮度LED在全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)、全自動(dòng)灌膠機(jī)進(jìn)行封裝作業(yè)的前期，通常需要進(jìn)行共晶焊接。芯片底部可以采用純錫)或金錫合金作接觸面鍍層，芯片可焊接于鍍有金或銀的基板上。當(dāng)基板被加熱至適合的共晶溫度時(shí)，金或銀元素滲透到金錫合金層，合金層成份的改變提高溶點(diǎn)，令共晶層固化并將LED緊固的焊于熱沉或基板上，從而實(shí)現(xiàn)共晶焊接。www.dianjiaoji17.com