1.本品是高純度的雙組份熱固化苯基型硅樹脂材料；2.產品折射率高，具有收縮性極小，透光率高（93)；

3.與PPA、金屬和芯片等粘接合牢固等特點，主要用于LED制造中，保護芯片和微連接線路不受外界損害；抵抗環境污染、濕氣、沖擊、震動等的影響；4.可在廣泛的溫度、濕度及其惡劣的環境條件下保持其光學特性、物理機械性能和電學性能穩定。4.低透氣透氧保障LED燈珠抗硫化性能。 

我們對質量絕對有信心，給客戶提供最好的售后服務和技術支持。

胡生：15007699148