集成封裝硅膠。本品是高純度的雙組份熱固化型有機硅材料。采用自主研發特制的微晶材料進行補強同時提高產品折射率，具有收縮性極小、透光率高（97）、與鏡面鋁、陶瓷、PPA及鍍銀等粘合牢固等特點。主要是用于COB、集成的制造中，保護芯片和微連接線路不受外界損害，抵抗環境的污染、濕氣、沖擊、震動等的影響，可在廣泛的溫度、濕度及其惡劣的環境條件下保持其光學忒型、物理機械性能和電學性能穩定。

胡生150076991448（技術支持）