正科機電提供ＭＭＶ微量點膠閥，ＭＭＶ 微計量閥 在小零件裝配與封裝期間準確計量點膠量 在小零件裝配與封裝時，使用　ＭＭＶ　進行準確計量。 ？容積式設計，高精度、可重復，不受粘度與流體入口壓力改變影響 ？位于氣缸后部的螺紋行程限制器使膠型大小易于調(diào)節(jié) ？簡單、完全氣動操作 ？分配腔內(nèi)的保留體積最小化，可保證流體的存量交換 封裝處理可以保護電子元件、接頭或終端，使其免受濕氣和灰塵、機油或環(huán)境中其它化學品的侵害，方法是利用單組份或雙組份樹脂將其包圍起來并進行密封。　樹脂可能包括環(huán)氧物、硅膠或聚氨橡膠。　當不需要樹脂空隙時，可以在大氣壓力或真空壓力下實現(xiàn)封裝。 可封裝的常見產(chǎn)品包括電纜接頭、繞組、電源、傳感器、開關和控制模塊。 單組份樹脂 Ｄｉｓｐｅｎｓｉｔ　１０５２　閥　－　噴射量小于　２．５　厘米 Ｄｉｓｐｅｎｓｉｔ　１０９２　閥　－　噴射量小于　１４　厘米 Ｄｉｓｐｅｎｓｉｔ　１０９５　閥　－　噴射量小于　４０　厘米 雙組份樹脂 Ｇｒａｃｏ　ＰＤ４４　－　噴射量小于　５　厘米。 Ｇｒａｃｏ　ＰＲ７０　－　噴射量介于　２　和　７０　厘米之間 Ｇｒａｃｏ　硅膠　ＨＦＲ　計量系統(tǒng)　（ＨＦＲ）　－　噴射量大于　７０　厘米