LED有機(jī)硅封裝材料
545A/B
一、概述
545A/B是雙組份、加熱固化有機(jī)硅彈性體材料，用于LED封裝。固化后具有透光率高，熱穩(wěn)定性好，應(yīng)力小，吸濕性等特點(diǎn)，適用于貼片封裝。
二、技術(shù)參數(shù)
項(xiàng)目
技術(shù)參數(shù)
外觀
無(wú)色透明液體
固化前（A組分）
粘度mPa.s(25℃)
3800
外觀
無(wú)色透明液體
固化前（B組分）
粘度mPa.s(25℃)
3600
使用比例
1:1
混合后粘度mPa.s(25℃)
3700
典型固化條件
90℃*1h+150℃3h
外觀
高透明彈性體
硬度（ShoreA）
72
折射率(25℃)
1.42
固化后
透光率（%、450mm）
＞96
三、使用
A、B兩組分1：1使用，使用行星式重力攪拌機(jī)（自公轉(zhuǎn)攪拌脫泡機(jī)）攪拌均勻即可點(diǎn)膠?；蛘咴?5℃下于10mmHg的真空度下脫除氣泡即可使用。建議在干燥無(wú)塵環(huán)境中操作生產(chǎn)。
四、注意事項(xiàng)
某些材料、化學(xué)制劑、固化劑和增塑劑可以抑制彈性體材料的固化、這些最值得注意的物質(zhì)包括：
1、有機(jī)錫和其它有機(jī)金屬化合物
2、硫、聚硫化物、聚砜類物或其他含硫物品
3、胺、聚氨酯橡膠或是含氨的物品
4、亞磷或是含亞磷的物品
5、某些助焊劑殘留物
如果對(duì)某一種基材或材料是否會(huì)抑制固化存在疑問(wèn)，建議先做一個(gè)相容性實(shí)驗(yàn)來(lái)測(cè)試某一種特定應(yīng)用的合適性。如果在有疑問(wèn)的基材和固化了的彈性體材料界面之間存在未固化的封裝料，說(shuō)明不相容，會(huì)抑制固化。
五、貯存及運(yùn)輸
1、陰涼干燥處貯存，貯存期為6個(gè)月（25℃）。
2、此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。
3、膠體的A、B組分均須密封保存，小心在運(yùn)輸過(guò)程中泄漏。