縮合型電子灌封膠
一、產品應用
HY 210是一種低粘度雙組份室溫硫化型電子灌封膠,可快速室溫深層固化。可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面,具有優異的粘接性能。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、典型用途
- 一般電器模塊灌封保護
- LED顯示屏戶外灌封保護
三、使用工藝:
1.混合前,首先把A組份充分攪拌均勻,使沉降黑色顏料充分混合均勻,B組份充分搖勻。
2.混合時,應遵守A組份:B組份= 10:1的重量比。
3.HY-210使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中,在0.08MPa下脫泡3分鐘,即可灌注使用。
4.HY-210為常溫固化產品,灌注好后置于室溫固化,基本固化后進入下一道工序,完全固化需要24小時。環境溫度和濕度對固化有較大影響。
四、技術參數:
型號
顏色
粘度
硬度
導熱系數
介電絕度
介電常數
體積電阻率
阻燃性能
(cps)
(邵氏Ao)
W(m·K)
(kV/mm)
(1.2MHz )
(Ω·cm)
210#
透明
2500±500
15±3
≥0.2
≥25
3.0~3.3
≥1.0×1016
UL94-V1
215#
灰黑
2500±500
15±3
≥0.4
≥25
3.0~3.3
≥1.0×1015
UL94-V1
AB混合比例10:1, 可操作時間30分鐘,基本固化時間3小時, 完全固化時間24小時.
上性能數據均在25℃,相對濕度55%,固化1天后測得的結果。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同,不承擔相關責任。
五、注意事項:
1、膠料應密封貯存。混合好的膠料應一次用完,避免造成浪費。
2、本品屬非危險品,但勿入口和眼。若不慎進入口眼應及時用清水清洗或到醫院就診。
3、存放一段時間后,膠體可能會有所分層。請攪拌均勻后使用,不影響性能。
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深圳市紅葉硅膠廠
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