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金相分析  金相組織分析  晶粒度分析  晶粒度組織分析
金相分析: 是一種在放大鏡或金相顯微鏡下觀(guān)察，辨認(rèn)和分析金屬材料的微觀(guān)組織狀態(tài)和分布情況，借以判斷和評(píng)定金屬材料質(zhì)量的一種檢驗(yàn)方法。
測(cè)試項(xiàng)目：
晶間腐蝕分析
   
非金屬夾雜物
低倍組織
晶粒度
斷口檢驗(yàn)
鍍層厚度
硬化層深度
脫碳層
灰口鑄鐵金相
球墨鑄鐵金相
PCB 金相切片分析
焊接件宏觀(guān)腐蝕觀(guān)察
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金相分析: 金相及金相學(xué)，就是研究觀(guān)察金屬或合金內(nèi)部機(jī)構(gòu)的科學(xué)！是一種在放大鏡或金相顯微鏡下觀(guān)察，辨認(rèn)和分析金屬材料的微觀(guān)組織狀態(tài)和分布情況，借以判斷和評(píng)定金屬材料質(zhì)量的一種檢驗(yàn)方法。一般分為：組織紋路分析        晶粒度分析一般標(biāo)準(zhǔn);金屬平均晶粒度測(cè)定          GB 6394-2002鑄鋼鋁銅合金晶粒度測(cè)定      GB 10852-89珠光體平均晶粒度測(cè)定        GB 6359-2002金屬的平均晶粒度評(píng)級(jí)        ASTM E112黑白相面積及晶粒度評(píng)級(jí)      BW 2003-01彩色試樣圖像平均晶粒度測(cè)定  GB 6349-2002
金相組織，用金相方法觀(guān)察到的金屬及合金的內(nèi)部組織，可以分為;1.宏觀(guān)組織   2.顯微組織 
--非金屬夾雜物--低倍組織--晶粒度--斷口檢驗(yàn)--鍍層厚度--硬化層深度--脫碳層--灰口鑄鐵金相--球墨鑄鐵金相--PCB 金相切片分析--焊接件宏觀(guān)腐蝕觀(guān)察
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金相分析  金相組織分析  晶粒度分析  晶粒度組織分析
金相是指金屬或合金的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，即金屬或合金的化學(xué)成分以及各種成分在合金內(nèi)部的物理狀態(tài)和化學(xué)狀態(tài)。 金相組織是反映金屬金相的具體形態(tài)，如馬氏體，奧氏體，鐵素體，珠光體等等。廣義的金相組織是指兩種或兩種以上的物質(zhì)在微觀(guān)狀態(tài)下的混合狀態(tài)以及相互作用狀況。


金屬材料的顯微組織直接影響到機(jī)械零件的性能和使用壽命，金相分析是控制機(jī)械零件內(nèi)在質(zhì)量的重要手段。在新材料，新工藝，新產(chǎn)品的研究開(kāi)發(fā)中，在提高金屬制品內(nèi)在質(zhì)量的科研中，都離不開(kāi)金相技術(shù)分析。


所謂“相”就是合金中具有同一化學(xué)成分、同一結(jié)構(gòu)和同一原子聚集狀態(tài)的均勻部分。不同相之間有明顯的界面分開(kāi)。合金的性能一般都是由組成合金的各相本身的結(jié)構(gòu)性能和各相的組合情況決定的。合金中的相結(jié)構(gòu)大致可分為固溶體和化合物兩大基本類(lèi)型。
     
    所謂“金相”就是金屬或合金的相結(jié)構(gòu)。
金相檢驗(yàn)（或者說(shuō)金相分析） 是應(yīng)用金相學(xué)方法檢查金屬材料的宏觀(guān)和顯微組織的工作。
金相學(xué)：狹義的金屬學(xué)，也就是研究合金相圖，用肉眼觀(guān)察，在放大鏡和顯微鏡的幫助下，研究金屬和合金的組織和相變的學(xué)科。
金屬學(xué)  研究成分、組織結(jié)構(gòu)及其變化，以及加工和熱處理工藝等對(duì)金屬、合金性能的影響和它們之間相互關(guān)系的學(xué)科。
需要檢驗(yàn)的進(jìn)出口金屬材料類(lèi)商品主要有生鐵、鋼錠、鋼坯、型材、線(xiàn)材、金屬制品、有色金屬及其制品等。
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