我司可提供長(zhǎng)壽命,耐高溫體積小的貼片電容,目前已推廣多家工廠使用,可替代CBB電容.解決CBB電容體極大,不能耐高溫的問題,貼片電容溫度系數(shù)可達(dá)-55---+125度,壽命可達(dá)10年
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主要用于電源濾波,電源降壓,倍壓,吸收浪涌保護(hù)IC,基本工作原理就是充電放電,當(dāng)然還有整流、振蕩以及其它的作用。應(yīng)用于電源電路,實(shí)現(xiàn)旁路、去藕、濾波和儲(chǔ)能
如果您對(duì)高壓貼片電容有意向或者想了解更多高壓貼片電容的相關(guān)信息如:價(jià)格、型號(hào)、圖片,歡迎來(lái)電垂詢、洽談!
一、概述:
1.利用貼片陶瓷電容器介質(zhì)層的薄層化和多層疊層技術(shù),使電容值大為擴(kuò)大 2.單片結(jié)構(gòu)保證有極佳的機(jī)械性強(qiáng)度及可靠性
二、詳細(xì)說(shuō)明:
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作溫度范圍: -55~125℃
額定電壓: 100VDC~3000VDC
溫度特性: NPO:≤±30ppm/℃,-55~125℃(EIA Class I) X7R:≤±15%,-55~125℃(EIA
Class II)
容量范圍: NPO:2pF to 100nF;X7R:150pF to 2.2uF
損失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000;X7R:D.F.≤2.5%
絕緣電阻: 10GΩ 或 500/C Ω 取兩者最小值
老化速率: NPO:1%;X7R:2.5% 一個(gè)decade時(shí)間
介質(zhì)電耐電壓: 100V ≤ V <500V :200%
額定電壓 500V ≤ V <1000V :150%額定電壓 1000v≤ V :120%額定電壓
1.利用貼片陶瓷電容器介質(zhì)層的薄層化和多層疊層技術(shù),使電容值大為擴(kuò)大
2.單片結(jié)構(gòu)保證有極佳的機(jī)械性強(qiáng)度及可靠性
3.極高的精確度,在進(jìn)行自動(dòng)裝配時(shí)有高度的準(zhǔn)確性
4.因僅有陶瓷和金屬構(gòu)成,故即便在高溫,低溫環(huán)境下亦無(wú)漸衰的現(xiàn)象出現(xiàn),具有較強(qiáng)可靠性與穩(wěn)定性
5.低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設(shè)計(jì)
6.殘留誘導(dǎo)系數(shù)小,確保上佳的頻率特性
7.因電解電容器領(lǐng)域也獲得了電容,故使用壽命延長(zhǎng),更造于具有高可靠性的電源
8.由于ESR低,頻率特性良好,故最適合于高頻,高密度類型的電源
工SMD高壓貼片電容價(jià)格
網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)常用高壓貼片電容
500V 103 1206封裝
500V 123 1206封裝
500V 153 1206封裝
500V 223 1206封裝
500V 333 1206封裝
250V 124 1210封裝
100V 334 1210封裝
100V 222 1206封裝
以上都為陶瓷X7R材質(zhì),耐溫-55-125度。
損耗(DF)小于2.5%
可代替?zhèn)鹘y(tǒng)插件CBB縮小體積
更多規(guī)格歡迎查詢和索樣
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HID燈常用高壓貼片電容和大容量貼片電容
1KV 100p 1206封裝
1KV 221 1206封裝
1KV 102 1206封裝
1KV 222 1206封裝
1KV 472 1206封裝
1KV 103 1206封裝
630V 104 1812封裝
10U/25V 1210封裝
10U/50V 1210封裝
以上都為陶瓷X7R材質(zhì),耐溫-55-125度。
損耗(DF)小于2。5%
可代替?zhèn)鹘y(tǒng)插件瓷片和CBB以及鋁電解縮小體積
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LED阻容降壓用高壓貼片電容(代替插件CBB)
250V 224 1812封裝
250V 334 1812封裝
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