主要特性：導熱、絕緣、自黏、防震、填充。 用途：主要用于電子電器產品的控制主板、TFT-LCD、筆記本電腦、大功率電源、LED燈飾等產品上，起導熱、填充、減震作用；可單面加硅膠布增強其機械性能，可直接粘在機體元件表面而無需用鏍釘等加固。（可根據客戶不同需求模切成任何形狀的片材，也可加貼背膠或刷膠） 典型應用：客戶可根據發熱體與散熱片之間的間隙大小選用合適厚度的導熱硅膠片，用于電子產品、電子設備的發熱功率器件（集成電路、功率管、可控硅、變壓器等）與散熱設施（散熱片、鋁制外殼等）之間緊密接觸，達到更好的導熱效果。 13532094839 0760-88505059 陳