底部填充膠也就是底部填充膠，在各種領(lǐng)域都會(huì)有用到，屬于膠粘劑的一種，在貼片封裝中也起到非常重要的作用，是粘接加固的原材料之一，有抗壓緩震的作用。
底部填充膠的工藝有I型、L型、U型、O型、還有點(diǎn)膠點(diǎn)四個(gè)角的。底部填充膠具有非常良好的流動(dòng)性，當(dāng)點(diǎn)膠點(diǎn)在貼片周圍時(shí)，膠水利用自身的流動(dòng)性進(jìn)入到芯片底部，從而擴(kuò)大粘接面積，達(dá)到粘接目的。
I型是在芯片四周選擇一邊進(jìn)行點(diǎn)膠，I型、L型、U型都是通過底部填充膠的流動(dòng)性進(jìn)入到芯片底部，是最常見的幾種粘接方式。
O型是比較少見的一種粘接方式，因?yàn)镺型點(diǎn)膠將芯片四周都封死了，膠水很難利用流動(dòng)性達(dá)到芯片底部，但是膠水卻具有流動(dòng)性，所以會(huì)有一些滲透進(jìn)去的膠水將空氣擠壓，但是空氣卻沒有縫隙出來，從而會(huì)導(dǎo)致底部填充膠出現(xiàn)氣泡等系列現(xiàn)象。而且使用成本上也會(huì)比其它工藝方式在成本上有所增加。所以一般供應(yīng)商不推薦客戶使用O型點(diǎn)膠方式，O型點(diǎn)膠方式多用于加固芯片的牢固性。對(duì)于一些具有更高粘接要求的芯片封裝會(huì)在最后起到加固作用。
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