產品介紹在回流焊接中,一般要經歷四個階段:預熱→恒溫→回流→冷卻
1 預熱區
初始的升溫階段目的是在二個限制條件下由室溫迅速的加熱，一是升溫速率不可快致使PCB或零件損壞，二是不可使稀釋劑急速的揮發造成四濺。但對多數錫膏而言，稀釋劑并無法很快的揮發，因為其高沸點使錫膏不致在印刷過程中硬化。升溫速率的限制一般是零件制造商所建議，一般訂定在4℃／sec以下，以防止產生熱應變造成損壞，通常，升溫速率介于1~3℃/sec之間，如前所述，如果PCB上的溫差不大時，則升溫階段可直達至尖峰融錫區域的起點。
2 恒溫區
其目的在于將錫膏置于某一特定之”活化”溫度下，使錫膏中的成分能消除錫膏顆粒表面及待接合之表面的氧化物。在保證PCB上的各部位在到達尖峰融錫區前的溫度一致。決定恒溫的溫度和階段是取決于PCB設計的復雜性及回焊爐之熱對流特性優劣而定，通常選擇在120-170℃之間，如果板子特別復雜，板子選擇在松香軟化溫度下的恒溫溫度較好，如此，可減少助焊劑熔化后的恒溫時間。大多數選用150℃單一階段持溫。
3 回流區
回流區是使錫膏顆粒能合并成一液態錫球并潤濕待接合之表面。錫膏中的助焊劑有助于合并和潤濕的進行，但金屬表面的氧化物及回焊爐中的氧氣卻會阻礙此一過程的進行。溫度愈高，助焊劑的作用愈強，但同時在回焊爐中遭受氧化的機會亦愈高。錫膏熔化后的黏滯度和表面張力隨溫度升高而降低，可使潤濕效果增快，因此，須選擇一最佳的尖峰溫度和時間搭配，用以減少尖峰區域的覆蓋面積。典型的有鉛合金Sn63/Pb37，其尖峰溫度一般選擇210-230℃，并維持30~60秒。理想的回焊曲線是PCB上各點的尖峰溫度一致，欲達到此一目的，在PCB進入融錫區前的溫度最好達到一致。
4 冷卻區
只要錫膏中的粉末顆粒熔化，并能潤濕待接合的表面，則冷卻速率愈快愈好，如此一來，可得表面光亮之焊點、較小接觸角且接合形狀良好。冷卻速率慢會使較多基材物質熔入錫膏中，產生粗糙或空焊之接點。甚者，所有接頭端金屬皆會溶解造成抗潤濕或是焊點強度不佳。當接點處之融錫未完全凝固前遭受振動，會使焊點完整性變差。性能參數控制方式: 電腦控制，采用品牌主機鍵盤、UPS.爐膛部分:采用全不銹鋼制作，整體開啟雙制動器頂升。上下層獨立加熱模塊上八下八,獨立熱風循環,獨立控溫.冷卻部分: 強風冷卻(兩個)傳動部分:導軌+網帶運輸(采用碳鋼傳動鏈條及不銹鋼網帶)，輸送速度電腦閉環控制，輸送導軌電腦及手動控制.電腦控制鏈條自動潤滑系統,定時潤滑.開關機: 在線式UPS,零轉換.自動延時開關機系統.回收部分: 助焊劑自動收集、排瀉裝置.傳送方向: L→R(R→L)可使用及維護控制方式： 電腦控制；采用P4級電腦，80G硬盤，15寸液晶示器；控制器可遠程操作，可脫離電腦，不存在死機；配備UPS后備電源，出板處配有斷電應急燈；PCB板實時跟蹤裝置，掉板報警功能；故障聲光報警及菜單顯示系統，所有參數自動儲存，自帶溫度曲線測試系統及三條測溫線，可隨時測試溫度曲線；
輸送部分： 輸送導軌采用航空鋁材及碳鋼鏈條，耐磨性強，熱應力小，雙邊鏈槽設計，使用壽命是一般單邊鏈槽的兩倍，驅動電機配變頻器控制，電腦操作介面直接調節速度，鍵盤輸入自動調節寬窄，四條絲桿同步傳動，杜絕喇叭口現象，自動潤滑系統，可任意設定加油時間； 全不銹鋼輸送網帶，與鏈條速度一致，同步精度可達±0.5%,即可滿足大批量生產，也可滿足多種機型同時生產；
加熱模塊： 上下各八個，進口高溫馬達運風，日本產發熱絲加熱，全不銹鋼導風罩及加熱箱，各模塊獨立式設計，可整體拔出，清潔維護十分方便；
溫區結構： 加熱區采用小循環結構，風速風量分上下兩層控制，能滿足雙面錫膏板的焊接工藝要求；焊接區采用微循環結構，避免橫向與側向風力，杜絕溫區之間串溫與元件立碑現象，風速風量獨立控制，溫控精度可達±1℃，溫區之間溫差可達70℃；
溫區分布： 1～3區為預熱區，4～6區為加熱區，7～8區為焊接區，其中第六區的功率與焊接區相同，為滿足載具過爐工藝，可設為兩個或者三個焊接區，以便達到更佳的焊接效果；
加熱方式： 為滿足錫膏板、紅膠板或雙面錫膏板的焊接工藝，可設置16個模塊獨立加熱、上下層加熱、分段（1～3、4～6、7～8）加熱或整體加熱；
冷卻部分： 兩個冷卻區，強風上下對流冷卻，降溫速度3～4℃/秒
爐膛部分： 爐內所有材料均采用全不銹鋼制作，耐腐蝕；上下爐膛采用電動頂升整體掀開式，清潔、維護十分方便；周邊采用高溫膠條密封，確保爐內氣體無泄露。
廢氣回收： 每個溫區、爐膛入口、出口、焊接區與冷卻區均設有獨立的助焊劑排放孔，確保爐膛內清潔；同時減少因爐內排廢氣時產生負壓，導致空氣對流帶來的串溫現象；將所有廢氣排放孔的助焊劑集中在一個過濾箱內，冷卻過濾后再排
其他說明回流焊是一種利用回流方式進行加熱來焊接表面貼裝基板的設備。回流焊的發展至今大概經歷了四個階段(從運風方式來講):大循環→小循環→微循環→氮氣回流焊加工的為表面貼裝的板，其流程比較復雜，可分為兩種：單面貼裝、雙面貼裝。
A，單面貼裝：預涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 回流焊 → 檢查及電測試。
B，雙面貼裝：A面預涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 回流焊 →B面預涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→ 回流焊 → 檢查及電測試交易說明款到發貨，交期為10-15天