供應PCB移植|PCB補金 

一、移植（嫁接）

1.移植后尺寸精度誤差在±2mil以內(nèi)；

2.耐各種高溫，能經(jīng)受破壞性試驗和高溫浸錫（回流焊280℃10分鐘，錫爐320℃ 10秒）；

3.焊錫性優(yōu)良，將助焊濟涂布于板面，置于245℃錫爐漂錫5秒后板面焊點上錫良好；

4.跌落測試移植接合點無裂痕，不斷裂.（通常在1.2米-1.5米的預定高度水平自由落下）

5.抗沖擊力與拉力檢測：> 2.5KG

6.不影響線路板的外觀和功能，移植板沒有膠漬，保證板面干凈，完全不影響線路板的功能

7.符合電子廠手工線和自動線插件要求；可正常過SMT及SMD自動貼片插件及手工插件

8.移植后的良品線路板工作邊文字，標記，銅皮等移植位與被移植位吻合，除非客戶特別同意。

9.所使用的線路板專用移植膠水均已經(jīng)通過ROHS SGS認證。

10制程中各品質(zhì)重點實施SPC，確保制程良率達98%以上，精度測試Cp和Cpk值達1.33以上。

二、維修SMT

1.主要維修IC、BGA、電容、電阻等零件吃錫不良，空焊，虛焊，換零件等

2.修理后外觀保持跟原產(chǎn)品一致，不影響其功能。

三、補金

1.金手指、PAD刮傷、露銅、沾錫、氧化、凹陷、等金面問題均可修補，修理后外觀檢查金面光亮、均勻、無明顯色差及修補痕跡。

2.拉力測試：3M膠帶拉力測試無甩金現(xiàn)象。

3.金厚測試：鍍層密度優(yōu)，可跟據(jù)客戶要求加厚金。

4.可耐265℃IR 測試6次以上，無變色現(xiàn)象。

5.維修后不影響產(chǎn)品可焊性