性能及應用： 1、 混膠后常溫下粘度低、易灌注、氣泡可自動排出，對各種線圈和導線浸潤性優； 2、 常溫固化過程中放熱溫度低，最高放熱溫度小于50℃，固化物韌性和抗開裂性優異 3、 固化后表面光亮、平整，固化物防潮和絕緣性能優異。 4、 用于對灌注要求較高的小型電子器件、線圈和線路板的封裝，如互感器、鎮流 器。 使用工藝： 配膠：將A和B組分以重量比2：1計量，混合均勻后即可進行灌封，讓其在室溫條件下自行固化。每次配膠量不宜過大，應現配現用。可操作時間依據混合物質量與操作溫度而定，通常100g的混合膠在25℃下約為40~70分鐘，在40℃下約為0.5小時，配膠量越大，可操作時間越短。 固化條件：在25℃條件下，6~8小時表面即可變硬，24小時后可完全固化 60℃~70℃條件下，2~3小時可完全固化. 1、 勻后使用。 六、 包裝規格: 1.5公斤/套 15公斤/套 注：以上性能數據為該產品于濕度70%、溫度25℃時測試之典型數據 *本資料僅供參考，不能作為產品的技術規范使用。有關本產品技術規范方面的情況，請與我司聯系