電子灌封料8604(加溫固化型) 一、性能及應用: 1、 適用于一般電子元器件灌封及線路板封閉的雙組分環氧灌封材料,加溫固化; 2、 常溫固化過程中放熱溫度低,最高放熱溫度小于50℃,固化物韌性和抗開裂性優異 3、 固化后表面光亮、平整,固化物防潮和絕緣性能優異。 使用工藝: 配膠:將A和B組分以重量比5:1計量,混合均勻后即可進行灌封,讓其在室溫條件下自行固化。每次配膠量不宜過大,應現配現用。可操作時間依據混合物質量與操作溫度而定,通常100g的混合膠在25℃下約為100~200分鐘,配膠量越大,可操作時間越短。 固化:70℃~80℃條件下 1.5~2小時可完全固化 貯存及注意事項: 1、 此類產品非危險品,按一般化學品貯運,產品貯存期為1年; 2、 A組分在貯存過程中填料會有些沉降,請攪拌均勻后使用。 六、 包裝規格: 6公斤/套 30公斤/套 注:以上性能數據為該產品于濕度70%、溫度25℃時測試之典型數據 *本資料僅供參考,不能作為產品的技術規范使用。有關本產品技術規范方面的情況,請與我司聯系。