廈門環氧AB膠 紅色環氧灌封膠 電子器件、電容封裝、線圈 一、性能及應用: 1、 混膠后常溫下粘度低、易灌注、氣泡可自動排出。 2、 常溫固化過程中放熱溫度低,最高放熱溫度小于50℃,固化物韌性和抗開裂性優異 3、 固化后表面光亮、平整,固化物防潮和絕緣性能優異。 4、 用于對灌注要求較高的小型電子器件、電容封裝、線圈和線路板的封裝。 二、膠液性能: 測試項目 測試方法或條件 測試結果(A) 測試結果(B) 外 觀 目 測 紅色粘稠液體 無色透明液體 密 度 25℃,g/cm3 1.12~1.15 1.12 粘 度 25℃,mpa·s 1000~2000 40~120 三、使用工藝: 配膠:將A和B組分以重量比5:1計量,混合均勻后即可進行灌封,讓其在室溫條件下自行固化。每次配膠量不宜過大,應現配現用。可操作時間依據混合物質量與操作溫度而定,通常100g的混合膠在25℃下約為40~70分鐘,在40℃下約為0.5小時,配膠量越大,可操作時間越短。 固化條件:在25℃條件下,6~8小時表面即可變硬,24小時后可完全固化 60℃~70℃條件下,2~3小時可完全固化. 四、固化后特性: (完全固化后測試) 項 目 單位或條件 測試結果 硬 度 Shore-D >78 體積電阻率 25℃,Ω·cm 1.6×1014 擊穿電壓 25℃,kV/mm >30 介電常數 25℃,1MHZ 4.0±0.05 介質損耗角正切 25℃,1MHZ 10 使用溫度范圍 ℃ -40~100 固化收縮率 %