廈門宏騏電子灌封膠AB膠價(jià)格好性能好 是廈門生產(chǎn)膠水主要廠家 一、性能及應(yīng)用： 1、 適用于一般電子元器件灌封及線路板封閉的雙組分環(huán)氧灌封材料，可常溫固化，亦可加溫固化； 2、 常溫固化過程中放熱溫度低，最高放熱溫度小于50℃，固化物韌性和抗開裂性優(yōu)異 3、 固化后表面光亮、整平，固化物防潮和絕緣性能優(yōu)異。 二、膠液性能： 測(cè)試項(xiàng)目 測(cè)試方法或條件 測(cè)試結(jié)果（A） 測(cè)試結(jié)果（B） 外 觀 目 測(cè) 黑色粘稠液體 褐色液體 密 度 25℃，g/cm3 1.65~1.70 1.12 粘 度 25℃，mpa·s 40000~60000 40~120 三、使用工藝： 配膠：將A和B組分以重量比5 ：1計(jì)量，混合均勻后即可進(jìn)行灌封，讓其在室溫條件下自行 固化。每次配膠量不宜過大，應(yīng)現(xiàn)配現(xiàn)用。可操作時(shí)間依據(jù)混合物質(zhì)量與操作溫度而定，通常100g 的混合膠在25℃下約為40~70分鐘，配膠量越大，可操作時(shí)間越短。 固化條件：在25℃條件下，6~8小時(shí)表面即可變硬，24小時(shí)后可完全固化 60℃~70℃條件下，2~3小時(shí)可完全固化 四、固化后特性： (完全固化后測(cè)試) 項(xiàng) 目 單位或條件 測(cè)試結(jié)果 硬 度 Shore-D >80 體積電阻率 25℃，Ω·cm 1.6×1014 擊穿電壓 25℃，kV/mm >30 介電常數(shù) 25℃，1MHZ 4.0±0.05 介質(zhì)損耗角正切 25℃，1MHZ 10 使用溫度范圍 ℃ -40~130 固化收縮率 %