制造工藝的微米是指IC內電路與電路之間的距離。制造工藝的趨勢是向密集度愈高的方向發展。密度愈高的IC電路設計，意味著在同樣大小面積的IC中，可以擁有密度更高、功能更復雜的電路設計。主要的180nm、130nm、90nm、65nm、45納米、22nm，intel已經于2010年發布32納米的制造工藝的酷睿i3/酷睿i5/酷睿i7系列并于2012年4月發布了22納米酷睿i3/i5/i7系列。并且已有14nm產品的計劃（據新聞報道14nm將于2013年下半年在筆記本處理器首發。）。而AMD則表示、自己的產品將會直接跳過32nm工藝（2010年第三季度生產少許32nm產品、如Orochi、Llano）于2011年中期初發布28nm的產品（APU）。TrinityAPU已在2012年10月2日正式發布，工藝仍然32nm，28nm工藝代號Kaveri反復推遲。2013年上市的28nm的Apu僅有平板與筆記本低端處理器，代號Kabini。而且鮮為人知，市場反應平常。據可靠消息，2014年上半年可能有28nm的臺式Apu發布，其gpu將采用GCN架構，與高端A卡同架構。
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廈門航拓電氣有限公司

xiamen hangtuo Electric Co.， Ltd.

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公司主營

AB:PLC 伺服驅動 伺服電機 電纜模塊 全系列產品。

Siemens: 300  400 PLC CPU  6DD  6FC  6GK 6EP 6GT 6GF 卡鍵 電源 伺服驅動 伺服電機 數控面板  810 、802D SL、810D、840D 全系列數控產品

FANUC： A03B 模塊 A16B  A20B A02B 板卡  A06B 伺服驅動 伺服電機  A05B 機器人備件，A860 編碼器 氧 傳感器

Rexroth： 伺服驅動，伺服電機  電源模塊 全系列數控伺服

Schneider： 140PLC  CPU 全系列 Lexium 05、Lexium 23 伺服驅動停產備件、Berger Lahr 全系列。

ABB:3HAC 3HNE 3HAB 機器人驅動，示教器 電纜 伺服電源 控制單元ADVANT OCS 和 Bailey INFI90 全系列 。
 
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