設備性能:
半導體激光刻膜機采用進口半導體激光器模塊,和聲光調制系統、腔內倍頻系統、高速數控X Y工作臺,步進電機或伺服電機驅動,專用控制軟件,軟件可實現編輯和修改,使用簡單方便,并按實際圖形運行。
本機功能齊全,精度高,速度快和操作簡單方便應用面廣,特別適用小幅面薄膜電池的激光刻膜、切片。
應用領域:
非晶硅薄膜太陽能電池刻膜、刻線、劃線、刻槽、切割;
其它種類薄膜電池科膜,(a-Si、uc-Si、pc-Si、CdTe、CulnGaSe、TiO2)。
技術參數:
產品型號
產品類型 半導體激光器
激光功率 50W
激光波長 1064nm
重復頻率 200Hz~50KHz
刻膜線寬 100μm
刻膜速度 200mm/s
刻膜精度 ±10μm
定位精度 0.02mmμm
工作臺幅面 300mm×300mm
電源配置 220V 50Hz 2KVA
冷卻方式 一體式(外掛分體式)循環冷卻水