產品特點
半導體激光劃片機系列設備，光學系統采用國際最優的半導體模塊和進口聲光調制、高速數控X/Y工作臺，步進電機驅動，在電腦控制下精確運動，專用控制軟件使程序的編輯和修改簡單方便，并實時顯示運動軌跡。工作臺采用雙氣倉負壓吸附系統，T型結構雙工作位交替工作。
系統采用國際流行的模塊化，關鍵部件均采用進口產品。整機結構合理、劃片速度快、精度高、功能全、操作簡單方便，能24小時長期連續工作，合項性能指標穩定可靠，故障率低，加工成品率高，適用面廣，在太陽能行業得到廣泛的應用和用戶的高度肯定。

應用領域
激光劃片機廣泛應用于太陽能行業單晶硅，多晶硅，非晶硅和太陽能電池片的劃片和切割。

技術參數        
激光器類型 半導體泵浦激光器
激光波長     1064nm
激光輸出功率 ≥50W
激光重復頻率 3kHz-50kHz
最小線寬    40μm
最大劃片厚度  1.2 mm
最大劃片速度 130mm/s
重復定位精度 0.02mm
工作臺幅面 300×300 mm
電源       220V/50Hz/2kVA
冷卻方式      恒溫循環水冷
工作臺      雙氣倉真空吸附