SPI-7500錫膏測厚儀產品介紹

產品功能

快速編程，友善的編程界面

多種測量方式

真正一鍵式測量

八方運動按鈕，一鍵聚焦

掃描間距可調

錫膏3D模擬功能

強大的SPC功能

MARK偏差自動修正

一鍵回屏幕中心功能

產品特色   

自動識別目標本全自動3D錫膏厚度測試儀能通過自動XY平臺的移動/Z軸圖像自動聚焦及激光的掃描錫膏獲得每個點的3D數據,也可用來量測整個焊盤錫膏的平均厚度,使錫膏印刷過程良好受控。

產品特點

1、可編程測量若干個區域，在不同測試點自動聚焦，克服板變形造成的誤差

2、通過PCB MARK自動尋找檢查位置并矯正偏移；

3、測量方式：全自動，自動移動手動測量，手動移動手動測量

4、錫膏3D模擬圖，再現錫膏真實形貌；
5、采用3軸自動移動、對焦，自動補償修正基板翹曲變形，獲取準確錫膏高度；

6、高速高分辨率相機，精度高，強大SPC數據統計分析；

7、SIGMA自動判異功能,使您的操作員具備實時判別錫膏印刷過程品質的能力；

8、自動生成 CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA 柱形圖、趨勢圖、管制圖等；

9、2D輔助測量，兩點間距離，面積大小等；

10、 測量結果數據列表自動保存，生成SPC報表

產品參數

產品型號：SPI-7500

應用范圍：錫膏.紅膠.BGA.FPC.CSP

測量項目：厚度.面積.體積.3D形狀.平面距離

測量原理：激光3角函數法測量

軟體語言：中文/英文

照明光源：白色高亮LED

測量光源：紅色激光模組

X/Y移動范圍：標準350mm*340mm(較大移動尺寸可特殊定制)

測量方式：自動全屏測量.框選自動測量.框選手動測量

視野范圍：12mm*15mm

相機像素：300萬/視場

最高分辨率：0.1um

掃描間距：5 um /10 um /15 um /20 um

重復測量精度：高度小于1um，面積<1%,體積<1%

放大倍數：50X

最大可測量高度：5 mm

最高測量速度：250Profiles/s

3D模式：渲染.面.線.點3種不同的3D模擬圖,可縮放.旋轉

操作系統：Windows7

計算機系統：雙核P4，2G內存，20寸LCD

電源：220V 50/60Hz

最大消耗功率：500W

重量：約85KG

外形尺寸：L*W*H(700 mm *800 mm *400 mm)